苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
射线探伤是利用放射线(X射线、γ射线或其他高能射线)能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，简称RT。X射线、γ射线均为不可见光，是一种具有较短波长的电磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可见，射线直线传播;
(2)不受电场和磁场的影响，其本质是不带电的;
(3)能透过可见光所不能透过的物质，包括金属材料;
(4)能使某些物质起光化学作用，使胶片感光，使某些物质发生荧光作用;
(5)能被物质的原子吸收和散射，从而在穿透物质的过程时发生衰减现象;
(6)对有机体产生生理作用，伤害及杀死有生命的。
当射线穿透被检验的金属时，由于原子对射线的吸收与散射作用，射线的强度受到削弱，材料厚度越大，强度减弱越多。如果在X射线、γ射线穿透途中，遇到材料内部的各种缺陷，如气孔、夹渣、裂缝等，由于这些缺陷对射线的衰减作用，比毗邻的致密金属要小得多，从而使照相底片或荧光屏上呈现不同黑度的影像，由此即可判别缺陷的性质和大小。
射线探伤适用于各类钢材、有色金属材料等，特别适用于检查焊缝的质量。它具有发现缺陷直观、检查结果准确可靠、可将底片保留备查等优点。
日联科技制造的UNC系列X射线无损探伤检测机，检测速度快，检查全面，是工业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善。其产品在检测性能上，安全性上已得到市场的广泛认可且久经考验。

“EMS经历过这样三个时期：个时期我把它称之为美好旧时光，人们只需要购买一套设备就可以使用10年以上；随之而来的第二个阶段不是“有了设备，客户就会送上门来”，而是“有了项目、有了客户，你就可以去买入设备支持你的项目”；而现在我们已经处于第三阶段，即凡事必须提前考虑、规划好的状态了。一般情况下，你必须要有一个技术发展蓝图，而且你要在做过一定程度的研发之后先行想好客户的需求。因为一旦客户找上门来，即使设备的交付时间只有4~6周，但是一个全面的评估流程要花上更多时间。资本支出就是以流程的自动化为中心——你必须要全面考虑好流程开发，并对其进行分析、开展培训，确保你已经尽到了大努力，之后才可以将新的设备引入工艺流程中。一旦你把所有这些工作都完善起来，在等待并购买的基础上完成这些工作，客户一般都会愿意等待。
“我们还希望与客户共享我们的技术发展蓝图。确保可以查看客户的工程组，知道客户的方向是什么，比如下一个要生产的产品是什么，这样我们就可以从中获取信息，先行一步。这不是把手指沾湿在空中挥一挥就可以看到整个行业走向的黑魔法。我们可以从客户需求中得到一些指点，但这种好事并不常有。”

在EMS领域，当然还有/航空航天和领域，原材料的支出费用大约占到收入的60%~70%”，Turpin说，“在我们的行业里，大的支出就是原材料。从自动化的角度出发，你想要把原材料的购买、规划和处理过程变成自动化流程。”
虽然直接劳动力一直都很重要，但有一台机器人可以确保生产规程中不会出现报废产品则更为重要。“你的设备上加工的都是单价为$25,000~$40,000的PCBA，而且利润和边际贡献都相对较低。你真的无法承受出现报废品。你的重点应该尽量少放在劳动力上，而应该多放在质量和可靠性上，并且把报废率降为零。同时也要把返工率降为零，因为你无法让这些元件在你这里停留太久。你应该更加注重速度，而不是考虑劳动力效率。不得不说，人们总是关注效率，可现在和过去不同了，因为劳动力在总支出中所占到的比例每年减少。至少在我的领域中是这样的。”
从PCB角度来看，尤其是在挠性板领域，会把自动化当作去除传统的处理不当问题和增加产量及提高生产效率的方式。“正如Matt所说，处理不当有时候会导致产品报废。虽然自动化有自动化的问题，但它的可控性和可预测性更强一些”，她解释道，“终，处理方式在整个生产操作过程中至关重要。消除由处理问题导致的报废情况有助于增加产量，从而提升效率，增强公司的整体竞争力”。
 “我要给Kathy补充一点，我们引入自动化的目的一直是为了减少变异程度、提升质量和可靠性、减少报废率，并非是为了减少劳动量，”Turpin说道，“这就是我想说的：自动化是用来减少变异程度、提升可靠性，而不是用来减少劳动量”。

锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
m.yiqihuishou.b2b168.com