苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
产品名称：X-eye 微焦X-RAY检测设备产品型号：X-eye 5000BTS产品特点：90kV微焦X射线管
样品尺寸达460 x 340
放大倍率达400x
预设检查条件功能 (运动模式数控编程)
配备各种测量和注释工具
X射线检测**解决方案X-eye 5000BTS型号是针对常规无损检测和缺陷分析而设计的一款高性能X-ray检测设备。
X-eye 5000BTS型号装载有90kV微焦闭管，焦斑尺寸达5μm，可提供高质量清晰图像。
配备有多种控制轴系统的X-eye 5000BTS型号设备可以操控样品从任何倍率，任何倾斜角度下进行检测。
设备装载的预设检查条件功能，使检查系统升级为半自动化设备。
操作界面友好，配备各种测量和备注工具，使用方便快捷。

PCBA生产设备
一：清洁机：
PCB在离开工厂时并未严格清洁，有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方；
PCB在处理过程中易产生静电，使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生，提升品质，以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。

Dage XD7500VR X光检查机
产品特点：
Dage X光检查机用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。
Nordson DAGE 获奖的X射线检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计，并且采用了符合人体工程学的设计，可提供高分辨率纳米级焦距X射线系统，不仅可用于实验室故障分析，也可用于生产环境
Dage NT密封传送型X射线管是Dage NT X射线检测系统的核心部件. 其取代了早期系统中使用的闭合式管和开放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封传送管才能切实提高X射线图像的分辨率，同时还能提供大功率，而不影响分辨率和放大倍率。
型号：XD7500VR
产品参数：
规格:XD7500VR
尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光点:0.95micron
Ｘ光发射管:开放管
X 射线管电压范围:30-160 KV
检测面积:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
样本重量:5 KG
电源:单相 200-230V/16A
斜角视图:0-70°(360°检测)
系统（几何）放大倍率:1200x
安全标准:1u Sv/Hr(符合标准）
产品规格：
小分辨率：950纳米(0.95 微米)；
影像左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
图像采集:1.3M万数字CCD；
检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 )；
样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系统放大倍数: 至5650X；
显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

Nargi-Toth说，现在有更多OEM和设计师会尽早与她的公司取得联系。“我们与OEM的合作占到了整个合作过程的50%。我们有很多工作都是直接与OEM合作，尤其是在产品上，因为我们要一起完成FDA的审核过程。我们帮助他们锁定材料和流程。在这类项目中，我们从一开始就参与到了设计师的工作中。”她说道，“在挠性和刚挠性项目中，设计师想让你尽早参与进来，这是因为他们认为我们可以帮助他们想出如何得到理想板面设计，并且能把线路板折叠进后的封装中。从一开始这就是一个机械和电气设计项目，所以我们肯定可以通过尽早参与到其中贡献额外的价值。
Turpin倾向于从一开始就参与到其中。“去年我们收购了一家设计服务机构，所以我们拥有可以在任台上布局的标尺和工具组。这是行之有效的，所以我们在一开始就参与进来，提前做好布局、解决好这些问题，让裸板制造商和我们自己的工作都变得轻松一些。我们的可靠性强、性价比高，而且上市时间较短”，Turpin说道，“有时候OEM有自己的。如果他们自己完成布局工作（如果不需要我们完成布局），一般情况下时间可能会减半，为我们客户工作的设计师十分敬业，他知道自己的职责是什么，他们在发布终封装之前一定会查看输入量。”
 “换句话说，就是后要通过DFM和DFA查看是否存在被忽视的问题，尤其是针对封装新类型而言。客户公司的设计师在使用新封装的时候会打电话给我们，询问在设计中要使用多少占用空间。他们非常聪明，知道不能够按照制造商给出的占用空间去设计。他们会以那个值为基础，然后根据其他因素做出调整。但这样还不够。我希望我们或其他部门可以地参与到整个过程中。我只能说有25%~30%的时候我们可以得到想要的，我们试着让这个计划可行”。
商业应用和军事/应用之间存在着一定差异。“商业应用则更强调交易性。你可能永远都见不到设计师，除非他们遇到了问题，而这时候他们可能已经进行到Rev B或C阶段。不幸的是，制造商正在介入，试图在事后进行修改，这会带来一定困难，同时也会造成浪费。”Nargi-Toth说道，“但在军事/航空航天或项目中，我们经常看到OEM已经知道自己需要帮助，所以想尽早展开跨界合作。他们尝到过合作带来的甜头，这种合作不仅可以顺利地按时完成项目，还可以达成商业目标，所以他们打算继续展开合作。
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