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回流焊
回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI检测仪
AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

无损检测（NDT）对于飞机制造业和维修业来说是一个非常重要的行业，其年市值高达十几亿美元。而未来无损检测将如何适应越来越多的新材料、智能新技术的发展,值得关注。
随着航空乘客的增多和新一代飞机机队规模的壮大，无损检测在民航运输安全领域中扮演着越来越重要的角色。
无损检测初的应用要追溯到1914年民用航空刚兴起的那段时间，因此无损检测堪称是幕后英雄。
在制造业中，使用无损检测方法评估结构或部件的完整性和损伤状况。在飞机投入使用后，无损检测仪更是检测飞机健康状况的重要工具，如金属疲劳和材料应力问题。
无损检测可检测飞机的所有部分出现的任何损伤，包括确定材料厚度、裂纹、腐蚀、复合材料的脱层和焊接缺陷等，同时也可检测整架飞机。
统计数据显示，用于机体的无损检测占民用飞机无损检测的70%~80%，剩余20%左右的检测是用于发动机和其他相关部件。
无损检测方法在检测部件时不会破坏材料，可为航空公司节约维修成本、缩短停场时间，有利于航空公司的飞机尽快投入运营。
鉴于无损检测具有降低成本和确保安全性的重要作用，当前维修企业不断探索更快、更有效的无损检测方法。
无损检测的常见方法
虽然无损检测在维修服务中扮演着重要的角色，但其适用的流程相对较少。据美国无损检测学会称，常用的6种检测方法是磁粉检测、液体渗透检测、射线检测、超声检测、涡流探伤和目视检查。这些方法均适用于航空领域。
此外，技术人员在检查难以接近的区域时也会使用内窥镜，无需拆解被检结构即可探测到内部结构。其他目视检查的工具还包括具有内置图像捕捉功能和录制功能的视频内窥镜，以及使用光纤电缆传输图像的纤维内窥镜。
机遇与挑战
尽管新的测试设备和软件已具备了很好的移动性，但仍有一些局限性。例如，已经使用了50多年的涡流检测仍是一个特别复杂的过程，需要的技术人员，而且于导电材料使用，渗透深度也很有限。
与此同时，液体渗透剂也只能在开放的表面上检测缺陷，在粗糙的表面上检测有可能会出错。因此未来还需要设备制造商和用户携手合作共同解决这些问题。
一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其UNC系列X射线实时成像检测装备是标准化工业行业领域无损检测设备，具有易操作、软件人性化设计，高度系统可用性等特点，广泛适用于汽车制造、电力、建筑、石油化工、机械加工、航天航空、压力容器、电子等行业，同时根据客户需求定制，提供解决方案。

铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件，即把冶炼好的液态金属，用浇注、压射、吸入或其它浇铸方法注入预先准备好的铸型中，冷却后经打磨等后续加工手段后，所得到的具有一定形状，尺寸和性能的物件。铸件的用途非常广泛，已运用到五金、及整个机械电子行业等，而且其用途正在成不断扩大的趋势。具体用到，建筑，五金，设备，工程机械等大型机械，机床，船舶，航空航天，汽车，机车，电子，计算机，电器，灯具等行业，很多都是普通老百姓整天接触，但不了解的金属物件。
铸件与同种材料的锻件相比，因液态成型组织疏松、晶粒粗大，内部易产生缩孔、缩松、气孔、夹杂等缺陷。因此使用X-ray无损检测设备对铸件进行检测很有必要。
运用X-ray无损检测设备，利用X光铸件内部，射线的强度就会受到铸件内部缺陷的影响。穿过铸件射出的强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化，形成缺陷的实时图像，缺陷图像是直观的，缺陷形状、大小、数量、平面位置和分布范围都能呈现出来。同时X-ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现产品在线的检测。
制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全面，是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善，为各行业提供更安全而的检测设备。

SPI检测SPI(solder paste inspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，全自动又分为泛用机，低，中，高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。
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