苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
产品名称：X-eye 微焦X-RAY检测设备产品型号：X-eye 5000BTS产品特点：90kV微焦X射线管
样品尺寸达460 x 340
放大倍率达400x
预设检查条件功能 (运动模式数控编程)
配备各种测量和注释工具
X射线检测**解决方案X-eye 5000BTS型号是针对常规无损检测和缺陷分析而设计的一款高性能X-ray检测设备。
X-eye 5000BTS型号装载有90kV微焦闭管，焦斑尺寸达5μm，可提供高质量清晰图像。
配备有多种控制轴系统的X-eye 5000BTS型号设备可以操控样品从任何倍率，任何倾斜角度下进行检测。
设备装载的预设检查条件功能，使检查系统升级为半自动化设备。
操作界面友好，配备各种测量和备注工具，使用方便快捷。

在铸造中，铸件经常会有砂眼出现，这一直是个难题，我们首先来了解一下什么是铸件砂眼。铸件砂眼通常指的是铸件表面或内部因有气体或杂质等而形成的孔眼，也有人把铸件表面或内部包容砂粒的空穴，称之为“砂眼“，铸件表面的砂孔、渣孔等通常合称为“砂眼”。
铸件砂眼无论是表面的还是内部的，都需要进行一定的处理。或是修磨，或是焊补，甚至是报废。对于铸件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是识别，但是内部的砂眼用肉眼是看不到的，这需要用一种“”的设备来进行检测，也就是我们通常说的X射线无损探伤检测设备。
日联科技生产的X射线无损探伤检测设备针对检测铸件砂眼，是非常有效的。首先，它可以通过X射线透射的原理清晰的检测到铸件内部结构情况，把铸件内部的砂眼、裂纹、缩松、缩孔等瑕疵轻松的在电脑的屏幕中展现出来。有效发现铸件生产过程中的异常情况并为及时改进不足工序提供了有效。
其次，设备的操作也是非常的方便，您只需要把您的工件放在机器的托盘上，通过计算机的简单操作即可看到。这些、直观的结果能够帮您改进在铸件生产中带来的不良产品的工序，提升产品的质量和竞争力。日联科技生产的X射线无损探伤检测设备，在工程部件、汽车部件、铝铁铸件、钢管钢瓶、压力容器等行业都有着广泛应用。
当然，通过X射线无损探伤检测设备来发现问题来改进生产质量只是提高竞争力的步，您还要对铸件的生产过程进行综合考虑问题，逐步查找问题根源，并及时改善；不仅仅如此，在寻找根源的过程中，还要分析一下这些铸件的缺陷数量、面积、大小等，才能更好的进行产品质量的改进与提升，将负效应降到低。要严防死守控制好铸件砂眼等问题的出现，同时与砂眼做斗争是砂型铸造工作者的一个永恒课题。

在EMS领域，当然还有/航空航天和领域，原材料的支出费用大约占到收入的60%~70%”，Turpin说，“在我们的行业里，大的支出就是原材料。从自动化的角度出发，你想要把原材料的购买、规划和处理过程变成自动化流程。”
虽然直接劳动力一直都很重要，但有一台机器人可以确保生产规程中不会出现报废产品则更为重要。“你的设备上加工的都是单价为$25,000~$40,000的PCBA，而且利润和边际贡献都相对较低。你真的无法承受出现报废品。你的重点应该尽量少放在劳动力上，而应该多放在质量和可靠性上，并且把报废率降为零。同时也要把返工率降为零，因为你无法让这些元件在你这里停留太久。你应该更加注重速度，而不是考虑劳动力效率。不得不说，人们总是关注效率，可现在和过去不同了，因为劳动力在总支出中所占到的比例每年减少。至少在我的领域中是这样的。”
从PCB角度来看，尤其是在挠性板领域，会把自动化当作去除传统的处理不当问题和增加产量及提高生产效率的方式。“正如Matt所说，处理不当有时候会导致产品报废。虽然自动化有自动化的问题，但它的可控性和可预测性更强一些”，她解释道，“终，处理方式在整个生产操作过程中至关重要。消除由处理问题导致的报废情况有助于增加产量，从而提升效率，增强公司的整体竞争力”。
 “我要给Kathy补充一点，我们引入自动化的目的一直是为了减少变异程度、提升质量和可靠性、减少报废率，并非是为了减少劳动量，”Turpin说道，“这就是我想说的：自动化是用来减少变异程度、提升可靠性，而不是用来减少劳动量”。

：韩国日东 X-eye
型号：5000BTS
X射线管：    免维护，密封X射线管
软件：    100KV，焦点尺寸5微米
CAD输入    CAD X-Y资料，贴片资料导入
CAD转换兼容软件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系统：    Windows  XP
离线软件：    离线软件：OLS（离线编程，缺陷复查），
软件（可选）：    实时SPC输出报告，一次通过率，缺陷分类，远程控制
检测能力：
检测速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可检测缺陷：    器件：位置，缺件，变形，碑立…
器件管脚：弯曲，虚焊，桥接，翘起…
设备：    焊锡：开路，缺锡，短路，锡球…
BGA：短路，空洞，位置，虚焊，锡球…
设备电源：    220VAC，50Hz，1
气压输入：    80 PSI
设备尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
设备重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。
在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。
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