上海东时贸易有限公司是一家回收二手led全自动金线邦定设备、二手led焊线固晶设备、二手铝线邦定机、二手金线焊线机、二手固晶机、二手半导体设备回收、电子厂设备、发电机，超声波、波峰焊、回流焊、邦定机、贴片机、插件机、生产线等。长期高价回收SMT贴片机：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西门子等型号贴片机，回收HELLPER/BTU/ETC各厂家回焊炉，回收MPM/DEK等印刷机，回收二手AOI检测设备。
供料平台（FeederPlate）：
带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。
轴结构（Axis Configuration）
X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。
Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。
Z轴：控制工作头组件的高度。
R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。
W轴：调整运输轨的宽度。
 运输轨部件（Conveyor Unit）
1、主挡板（Main Stopper）
2、定位针 (Locate Pins)
3、Push-in Unit（入推部件）
4、边缘夹具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推顶针 (Push-up Pins)
7、挡板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允许吸嘴的自动交换，总共可装载16个吸嘴，7个标准和9个可选吸嘴。
8. 气源部件（Air Supply Unit）
包括空气过滤器、气压调节按钮、气压表。
9. 输入和操作部件（Data Input and Operation Devices）
1、YPU ( Programming Unit) 编程部件
Ready按钮：异常停止的解除和伺服系统发生作用。
2、键盘（ Keyboard ）各键的功能
F1：用于获得实时选项的帮助信息
F2：PCB生产转型时使用
F3：转换编制目标（元件信息、贴装信息等）
F4：转换副视窗（形状、识别等信息）
F5：用于跳至数据
F6：调整时使用
F7：设定数据库
F8：视觉显示实物轮廓
F9：照位置
F10：坐标跟踪
Tab：各视窗间转换
Insert ，Delete ：改变副视窗各参数
↑↓→←：光标移动及文页UP/Down移动
Space Bar（空档键）：操作期间暂停机器（再按解除暂停）

举例来说，如果失效是由于可编程控量突然增加，测试必须首先确定问题的根源，然后着手解决这个问题。如果说这个问题是由于元器件的问题所引起的、由于ATE编程软件所引起的、该PCB设计所引起的，或者说是因为测试夹具所引起的呢？
这些复杂的问题可能需要花费数周的时间去分解和解决，与此同时生产线只能够停顿下来待命。
与此形成对照的是，在器件编程领域处于位置的公司将直接与半导体供应厂商一起合作，来解决编程设备中所存在的问题，或者说自己设计设备，所以能够较快的识别问题的根源。
产出率
一个经过良好设计的编程设备能够提供优化的编程环境，并且能够确保可能的产量。然而，在编程过程中存在着很小比例的器件将会失效。不同的半导体供应商之间的这个比例是不同的，编程产出率的范围将会在99.3%到99.8%之间。自动化的编程设备被设计成能够识别这些缺陷，于是在PCB实施装配以前就可以将失效的元器件捕捉出来，从而实现将次品率降低到小的目的。经过比较，编程的失效率一般会高于在ATE编程环境中的。
对于制造厂商而言如果能够事先发现问题，可以在长期的经营中减少成本支出。编程设备不仅可以拥有较低的PIC失效率，它们经过设计也可以发现编程有缺陷的PIC器件。在现实环境中作为目标的PIC器件被溶入在PCB的设计中，设计成能够扮演另外一个角色的作用（电话、传真、扫描仪等等），作为一种的编程设备可以简单地做这些事情，而无需提供相同质量的编程环境。
供应商的管理

中科院合肥物质科学研究院制造技术研究所承担的“LED贴片机”项目，突破了高速运动下定位、多轴协同运动控制以及自动拾取校正等核心关键技术，已进入小试阶段。
该贴片机是受委托专为LED行业研发，可满足LED照明业者生产的弹性需求，适用生产产品有标准的600/1200的LED日光灯管（T8、T5），涵盖所有LED相关产品如LED车灯、软管、天井灯等。同时贴片机提供高弹性编程能力，以便操作者根据不同的BIN值的LED元件调整贴装模式，确保终端产品的均光性。
此机器针对不同元件特性，采用材质吸嘴，耐磨性高并附有弹片设计，减少贴装时对LED表面冲击力，也可贴装一般RC或SOP电子元件，贴装元件范围为0805~24*18，贴装速度达8000CPH，是一款具有高性价比的全自动贴片机。
通过项目的研发，科技人员在精密设备设计制造、多轴协同控制及系统集成方面积累了宝贵经验，为高速高精密贴片机研发奠定了基础。

选择编程的策略
生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式，他们会问：“采用何种编程方式对我来说是适合的呢？”没有一种可以满足所有的应用事例的。他们权衡的内容一般会包含有：所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击。
对生产效率带来的冲击
ATE编程会降低生产效率，这是因为为了能够满足编程的需要，要增加额外的时间。举例来说，如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象，需要花费15秒的时间进行测试，这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样，对于需要花费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说，所需要的总的测试时间将会更长，这令人。因此，当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间非常小的时候，ATE编程方式是性价比一种方式。为了提高生产率，以求将较长的编程时间降低到的限度，ATE编程技术可以与板上技术相结合使用，例如：边界扫描或者说具有的众多方法中的一种。
还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候，仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行，一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而，除非超过了ATE的能力，功能测试的能力是足够的，对于高密度器件来说性能价格比编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说：ProMaster 970设备配置有12个接口，每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是，ATE或者说功能测试仪将花费60至120小时来完成这些编程工作。
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