温州工业X光机检测回收 全国上门回收维修保养
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- 产品规格:
- 发货地:上海市松江区
关键词
温州工业X光机检测回收
详细说明
型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。在PCBA生产过程中,需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成,往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。本文主要介绍一般的PCBA工厂的基本设备。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测,ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等,不同规模的PCBA加工厂,所配备的设备会有所不同。

PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说,“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说,这是为了寻找相似的设备;第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题;第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图,寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下,好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下,他们已经开始着手开发新技术,他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备,具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
“我们准备购买新设备时,要遵从一个决策流程:设备处理挠性材料的效果如何?是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的?侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备,即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说,“比如,填孔工序,我们使用同一种设备很多年了,但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时,我们对另一种设备进行了评估,发现不但可以更好地完成填孔工作(特别是小孔),而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求,然后提议需要哪种设备,之后收集并运行样机,将样机的运行结果和现有设备进行对比,终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备,在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上,我们会以现有设备为基准,对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机,我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备,后我们选择了之前一样的设备供应商,因为它是符合我们需求的。”

射线探伤是利用放射线(X射线、γ射线或其他高能射线)能够穿透金属材料,并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同,从而使胶片感光不一样,于是在底片上形成黑度不同的影像,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法,简称RT。X射线、γ射线均为不可见光,是一种具有较短波长的电磁波。其主要特性有:
(1)人眼不可见,射线直线传播;
(2)不受电场和磁场的影响,其本质是不带电的;
(3)能透过可见光所不能透过的物质,包括金属材料;
(4)能使某些物质起光化学作用,使胶片感光,使某些物质发生荧光作用;
(5)能被物质的原子吸收和散射,从而在穿透物质的过程时发生衰减现象;
(6)对有机体产生生理作用,伤害及杀死有生命的。
当射线穿透被检验的金属时,由于原子对射线的吸收与散射作用,射线的强度受到削弱,材料厚度越大,强度减弱越多。如果在X射线、γ射线穿透途中,遇到材料内部的各种缺陷,如气孔、夹渣、裂缝等,由于这些缺陷对射线的衰减作用,比毗邻的致密金属要小得多,从而使照相底片或荧光屏上呈现不同黑度的影像,由此即可判别缺陷的性质和大小。
射线探伤适用于各类钢材、有色金属材料等,特别适用于检查焊缝的质量。它具有发现缺陷直观、检查结果准确可靠、可将底片保留备查等优点。
日联科技制造的UNC系列X射线无损探伤检测机,检测速度快,检查全面,是工业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善。其产品在检测性能上,安全性上已得到市场的广泛认可且久经考验。

PCBA生产设备
一:清洁机:
PCB在离开工厂时并未严格清洁,有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方;
PCB在处理过程中易产生静电,使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生,提升品质,以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。
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