上海东时贸易有限公司主要回收半导体设备、固晶机、焊线机、X-ray无损检测设备、Panasonic贴片机、FUJI贴片机、Siemens贴片机、Sanyo贴片机、Yamaha贴片机、Hitachi贴片机等。公司尤其擅长为客户提供整厂SMT/AI设备，多年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
供料平台（FeederPlate）：
带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。
轴结构（Axis Configuration）
X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。
Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。
Z轴：控制工作头组件的高度。
R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。
W轴：调整运输轨的宽度。
 运输轨部件（Conveyor Unit）
1、主挡板（Main Stopper）
2、定位针 (Locate Pins)
3、Push-in Unit（入推部件）
4、边缘夹具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推顶针 (Push-up Pins)
7、挡板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允许吸嘴的自动交换，总共可装载16个吸嘴，7个标准和9个可选吸嘴。
8. 气源部件（Air Supply Unit）
包括空气过滤器、气压调节按钮、气压表。
9. 输入和操作部件（Data Input and Operation Devices）
1、YPU ( Programming Unit) 编程部件
Ready按钮：异常停止的解除和伺服系统发生作用。
2、键盘（ Keyboard ）各键的功能
F1：用于获得实时选项的帮助信息
F2：PCB生产转型时使用
F3：转换编制目标（元件信息、贴装信息等）
F4：转换副视窗（形状、识别等信息）
F5：用于跳至数据
F6：调整时使用
F7：设定数据库
F8：视觉显示实物轮廓
F9：照位置
F10：坐标跟踪
Tab：各视窗间转换
Insert ，Delete ：改变副视窗各参数
↑↓→←：光标移动及文页UP/Down移动
Space Bar（空档键）：操作期间暂停机器（再按解除暂停）

贴片机主要性能
1、可贴装元件的种类、规格、贴片方向、基板尺寸、贴片范围符合说明书指标；
2、贴片速度：以1608片状元件测试CPH贴装率不小于标称的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于标称速度的2倍；
3、飞片率不大于3‰。
操作系统
1、各种指示灯、按键、操作手柄外观完整，操作、显示正常；
2、计算机系统工作正常；
3、输入输出系统工作正常。
机械部分
1、各传送皮带、链条、连接销杆完整，无老化损现象；
2、各传动导轨、丝杠运转平稳协调，无异常杂音，无漏油现象。
控制部分
1、驱动气缸、电磁阀以及配管、连接头无异物堵塞、无松动漏气。驱动气缸及电磁阀工作正常，无杂音；
2、压缩空气的干燥过滤装置齐全完好；
3、贴片头真空度不小于500mmHg。

贴片机相关设备
锡膏搅拌机、上下板机、丝网印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、料带剪带机、多功能机等。
相关标准
波峰焊机
助焊剂涂覆装置
手动视觉高精密贴片机
手动视觉高精密贴片机
1、调整装置操作灵活，接头完好、无漏气；
2、 涂覆装置
发泡形式：发泡效果80%均匀，形成气泡约为0.5~1.5大小（目测）；
滚筒喷溅式：滚筒转动均匀平稳无杂音，网壁无堵塞，无集中破损，气喷口无堵塞；
喷雾式：喷口无堵塞，移动扫描运转正常；
3、附带的助焊剂液面显示清晰，无堵塞。
预热器
预加热器无损伤，温度调节控制器工作正常。
焊锡槽
1、焊锡槽温度调整符合设备说明书；
2、焊锡波峰高度调节灵敏，保持稳定。泵体运转平稳，无噪音；
其他部件
1、可调节导轨调节自如，且保持平行。调节宽度符合设备说明书；
2、传输链平稳正常，速度调节符合设备说明书，且精度控制在±0.1m/分以内；
3、电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠。仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；
4、面板操作及显示正常，操作手柄按钮灵活可靠，电脑控制系统工作正常；
5、设备内外定期保养，无黄袍，无油垢。

贴片机在电路板上的编程
的PIC器件的使用者会面临一项困难的选择：是冒遭受质量问题的风险，采用手工编制程序呢？还是另外寻找一种可以替代的编程方法，从而消除掉手工触摸的方法呢？
为了能够实现后者，制造厂商们初开始采用板上编程(on-board programming 简称OBP)的方式。OBP是一种简单的方法，它是将PIC贴装到印刷电路板(printed circuit board 简称PCB)上以后再进行编程的。一般情况下在电路板上进行测试或者说进行功能测试。闪存、电子式可清除程序化唯读内存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory简称EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及内置闪存或者EEprom的微型控制器，所有这些元器件均采用OBP形式进行编程。
为了能够满足闪存和微型控制器的使用要求，在实施OBP的时候常用的方法就是借助于针盘式夹具（bed-of-nails fixture），使用自动测试设备(automatic test equipment 简称ATE)编程。对于逻辑器件来说进行编程颇为复杂，不太适合利用ATE针盘式夹具来进行编程。
一项基于IEEE规范原创开发的新型OBP技术可以支持测试，展现出充满希望的前程。这项规范称为IEEE 1149.1，它详细规定了边界扫描的一系列协议，已经用于许IC编程方法中。
如果电子产品制造商要使用IEEE 1149.1的编程方法时，他们所依赖的具有知识产权保护的工具主要是由各种各样的半导体制造厂商所提供。但是使用他们的工具进行编程非常慢。同样，因为他们出于保护知识产权的本能，每个工具于单个用户所使用的器件。如果说在一块电路板上的PIC器件是由多个用户所使用的话，这将是一个很大的缺陷。
总而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和将编程溶入测试中去，以及制造生产缓慢的现象。然而，编程所需的时间可能也是缓慢的。
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