贵阳闲置BGA检测设备回收 x-ray检测设备

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  • 产品规格:
  • 发货地:上海市松江区
关键词
贵阳闲置BGA检测设备回收
详细说明
型号XD7500VR 检测面积458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 电源单相 200-230V/16A 重量1900KG
苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
当前很制造业工业中,铝铸件的市场在稳步增长,特别是一些生产关键性的件,为了安全性的需要,其生产的厂家必须保证其产品的质量。在铝铸件产品的问题中,铝铸件的裂纹、缩松、气孔、砂眼或其他内部缺陷可能会对其终用户造成巨大的损失,如造成产品的不合格就不能交货。常规的检测方法是无法检测铸件内部缺陷的,这时候就需要运用X-Ray无损检测设备检测铝铸件的好坏。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铝铸件产品检测。检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现铝铸件产品在线的检测。在铸造件的生产过程中,由于一些厂家的需要铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量,这就要求对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。这些情况也更要求厂家用X-Ray检测设备来对这些铸件产品进行检测。,
X-Ray无损检测设备对常见的汽缸体,缸盖,转向机壳体,车轮支撑件等都能进行全面的检测。同时也能够对气孔,疏松和零件缺失进行检测。总之,采用X射线检测技术能满足厂家不断提高的质量保证要求,为铸件检测提供了为有力的保障。
贵阳闲置BGA检测设备回收
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
  利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
贵阳闲置BGA检测设备回收
射线探伤是利用放射线(X射线、γ射线或其他高能射线)能够穿透金属材料,并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同,从而使胶片感光不一样,于是在底片上形成黑度不同的影像,据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法,简称RT。X射线、γ射线均为不可见光,是一种具有较短波长的电磁波。其主要特性有:
(1)人眼不可见,射线直线传播;
(2)不受电场和磁场的影响,其本质是不带电的;
(3)能透过可见光所不能透过的物质,包括金属材料;
(4)能使某些物质起光化学作用,使胶片感光,使某些物质发生荧光作用;
(5)能被物质的原子吸收和散射,从而在穿透物质的过程时发生衰减现象;
(6)对有机体产生生理作用,伤害及杀死有生命的。
当射线穿透被检验的金属时,由于原子对射线的吸收与散射作用,射线的强度受到削弱,材料厚度越大,强度减弱越多。如果在X射线、γ射线穿透途中,遇到材料内部的各种缺陷,如气孔、夹渣、裂缝等,由于这些缺陷对射线的衰减作用,比毗邻的致密金属要小得多,从而使照相底片或荧光屏上呈现不同黑度的影像,由此即可判别缺陷的性质和大小。
射线探伤适用于各类钢材、有色金属材料等,特别适用于检查焊缝的质量。它具有发现缺陷直观、检查结果准确可靠、可将底片保留备查等优点。
日联科技制造的UNC系列X射线无损探伤检测机,检测速度快,检查全面,是工业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善。其产品在检测性能上,安全性上已得到市场的广泛认可且久经考验。
贵阳闲置BGA检测设备回收
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