苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
当前很制造业工业中，铝铸件的市场在稳步增长，特别是一些生产关键性的件，为了安全性的需要，其生产的厂家必须保证其产品的质量。在铝铸件产品的问题中，铝铸件的裂纹、缩松、气孔、砂眼或其他内部缺陷可能会对其终用户造成巨大的损失，如造成产品的不合格就不能交货。常规的检测方法是无法检测铸件内部缺陷的，这时候就需要运用X-Ray无损检测设备检测铝铸件的好坏。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铝铸件产品检测。检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现铝铸件产品在线的检测。在铸造件的生产过程中，由于一些厂家的需要铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量，这就要求对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。这些情况也更要求厂家用X-Ray检测设备来对这些铸件产品进行检测。，
X-Ray无损检测设备对常见的汽缸体，缸盖，转向机壳体，车轮支撑件等都能进行全面的检测。同时也能够对气孔，疏松和零件缺失进行检测。总之，采用X射线检测技术能满足厂家不断提高的质量保证要求，为铸件检测提供了为有力的保障。

“在我看来，Kathy所说的这些不仅适用于EMS业务，还适用于任何正在试图解决问题的人。不要轻易决定购买设备，除非你已经清楚自己要解决什么样的难题，是技术或者工艺方面的难题，还是效率难题。弄清楚你要解决什么，不论这是不是你对设备供应商的评估要求，你都要告诉他们你的目标以及打算如何进行评估。”Turpin说，“当然，你要确保自己会检查项目计划，在这个过程刚进行的时候，你试图解决的问题就是你要开发并记录的工艺流程，在投入使用新资本支出的过程中也推出新的工艺流程。但从一个更高的层次来说，先从一个问题开始入手。不要从‘我需要买一套X、Y、Z设备’开始入手，而是要从‘我遇到了问题A、问题B、问题C，我应该怎么解决它呢？’开始入手”。
终，Turpin指出虽然他们很想与客户密切结合，也希望元件制造商可以与自动化供应商整合在一起。“他们应该确保自己生产的产品可以和放置元件、清洁元件、检测元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商与客户进行开放式沟通，共享发展蓝图中要进行的合作，这样对双方都有益处。“因为我们可以利用从他们那里收集到的信息我们的研究，而我们也可以更好地满足他们今后提出的要求，对他们来说也是好事。”她解释道，“如果我们知道未来几年内次级1 mil导线和空间可以应用到植入式器件中，我们就会朝着这个方向努力。而我们也会进行相应的研究工作，在这之后我们才会去评估设备。首先，我们一定要知道怎样才能实现这种技术。实现这种技术的佳方式是什么？是使用减成法还是加成法？这才是推动我们不断向前发展的思维模式”。
每家公司都应该制定一个发展蓝图或五年计划，这就强调了行业内整个供应链之间进行沟通的必要性。与客户和供应商三者密切合作可以帮助你更好地展望未来，有助于公司决定在何时购入哪种新设备，从而取得长远成功。

在EMS领域，当然还有/航空航天和领域，原材料的支出费用大约占到收入的60%~70%”，Turpin说，“在我们的行业里，大的支出就是原材料。从自动化的角度出发，你想要把原材料的购买、规划和处理过程变成自动化流程。”
虽然直接劳动力一直都很重要，但有一台机器人可以确保生产规程中不会出现报废产品则更为重要。“你的设备上加工的都是单价为$25,000~$40,000的PCBA，而且利润和边际贡献都相对较低。你真的无法承受出现报废品。你的重点应该尽量少放在劳动力上，而应该多放在质量和可靠性上，并且把报废率降为零。同时也要把返工率降为零，因为你无法让这些元件在你这里停留太久。你应该更加注重速度，而不是考虑劳动力效率。不得不说，人们总是关注效率，可现在和过去不同了，因为劳动力在总支出中所占到的比例每年减少。至少在我的领域中是这样的。”
从PCB角度来看，尤其是在挠性板领域，会把自动化当作去除传统的处理不当问题和增加产量及提高生产效率的方式。“正如Matt所说，处理不当有时候会导致产品报废。虽然自动化有自动化的问题，但它的可控性和可预测性更强一些”，她解释道，“终，处理方式在整个生产操作过程中至关重要。消除由处理问题导致的报废情况有助于增加产量，从而提升效率，增强公司的整体竞争力”。
 “我要给Kathy补充一点，我们引入自动化的目的一直是为了减少变异程度、提升质量和可靠性、减少报废率，并非是为了减少劳动量，”Turpin说道，“这就是我想说的：自动化是用来减少变异程度、提升可靠性，而不是用来减少劳动量”。

锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
m.yiqihuishou.b2b168.com