金华闲置BGA检测设备回收

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  • 发货地:上海市松江区
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金华闲置BGA检测设备回收
详细说明
型号XD7500VR 检测面积458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 电源单相 200-230V/16A 重量1900KG
全国范围内高价回收,租赁,销售,维修,保养,培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬!
苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件,回收,租赁,销售,维修,保养,培训于一体的科技公司。
水管弯头是自来水安装中常用的一种连接用管件,用于管道拐弯处的连接,用来改变管道的方向。弯头的材料有铸铁、不锈钢、合金钢、可锻铸铁、碳钢等,水管弯头质量不好,会导致渗水、漏水甚至爆裂,从而造成大面积停水,影响居民的日常生活,为确自来水管的安全使用,通过必要的检测方法控制水管弯头的质量是十分必要的。
水管弯头中的常见缺陷现象有气孔、裂纹等。一般的方法无法检测出水管弯头的内部缺陷,这时候就X-ray无损检测设备就可以发挥它特的本领了。X-ray无损检测设备采用的X光检查机中产生的X射线照射水管弯头内部,X射线的穿透力很强,能够穿透产品后成像,其内部情况一览无余,直观地显示缺陷影像,便于对缺陷进行定性、定量分析。同时X-ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现产品在线的检测。
制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的检测设备。
金华闲置BGA检测设备回收
AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备;还适用于SMTA工艺制程、生产过程和BGA返修检测等。
特点?
100KV 5μm X-RAY闭管
2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机
载物台旋转±60?6?2
的AX-DXI多功能图像分析处理系统
宽大的检测视窗,**的检测效果
可对载物台X-Y进行目标定位锁定
CPU
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商,首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的量,也完全符合FDA认证标准。
本公司提供销售 租赁 维修 回收光通讯测试仪器 仪表等业务,常备大量库存。
有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员
重量   : 800 Kg                                  X-Ray射线泄露  :  <1μSv/hr
外接电源   : 220VAC, 50Hz                 功率  :  0.5KW
分辨率 : 75/110Lp/cm                        系统放大率 : X
PCB尺寸 : 420×510                      检测区域 :  400×450
倾斜度  :  ±75℃倾斜                             旋转  :  360°(选项)
X-Ray光管类型  :  封闭型                        X-Ray光管电压  :  100KV
X-Ray光管电流  :  0.1~0.3mA                 X-Ray光管聚焦尺寸  :   5μm
工作环境   : 温度0℃-40℃ 湿度30-70RH
系统软件  :  AX-DXI多功能图像分析处理系统
金华闲置BGA检测设备回收
:韩国日东 X-eye
型号:5000BTS
X射线管:    免维护,密封X射线管
软件:    100KV,焦点尺寸5微米
CAD输入    CAD X-Y资料,贴片资料导入
CAD转换兼容软件:    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系统:    Windows  XP
离线软件:    离线软件:OLS(离线编程,缺陷复查),
软件(可选):    实时SPC输出报告,一次通过率,缺陷分类,远程控制
检测能力:
检测速度:    0.5平方英寸/秒
基板尺寸:    450mx508(18x20in)
器件高度:    基板上下方50
小器件尺寸:    1005
可检测缺陷:    器件:位置,缺件,变形,碑立…
器件管脚:弯曲,虚焊,桥接,翘起…
设备:    焊锡:开路,缺锡,短路,锡球…
BGA:短路,空洞,位置,虚焊,锡球…
设备电源:    220VAC,50Hz,1
气压输入:    80 PSI
设备尺寸:    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
设备重量:    5,000磅(2273 kg)
安全信息:    YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章,第21款所规定的。
在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封,观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。

金华闲置BGA检测设备回收
SPI检测SPI(solder paste inspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能:及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测,发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,发现品质趋势,在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在锡膏印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种,全自动又分为泛用机,低,中,高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。
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