全国范围内高价回收，租赁，销售，维修，保养，培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬！
苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件，回收，租赁，销售，维修，保养，培训于一体的科技公司。
Dage XD7500VR X光检查机
产品特点：
Dage X光检查机用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。
Nordson DAGE 获奖的X射线检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计，并且采用了符合人体工程学的设计，可提供高分辨率纳米级焦距X射线系统，不仅可用于实验室故障分析，也可用于生产环境
Dage NT密封传送型X射线管是Dage NT X射线检测系统的核心部件. 其取代了早期系统中使用的闭合式管和开放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封传送管才能切实提高X射线图像的分辨率，同时还能提供大功率，而不影响分辨率和放大倍率。
型号：XD7500VR
产品参数：
规格:XD7500VR
尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光点:0.95micron
Ｘ光发射管:开放管
X 射线管电压范围:30-160 KV
检测面积:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
样本重量:5 KG
电源:单相 200-230V/16A
斜角视图:0-70°(360°检测)
系统（几何）放大倍率:1200x
安全标准:1u Sv/Hr(符合标准）
产品规格：
小分辨率：950纳米(0.95 微米)；
影像左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
图像采集:1.3M万数字CCD；
检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 )；
样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系统放大倍数: 至5650X；
显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程和BGA返修检测等。
特点?
100KV 5μm X-RAY闭管
2/4寸双制式像增强器和百万像素数字相机
载物台旋转±60?6?2
的AX-DXI多功能图像分析处理系统
宽大的检测视窗，**的检测效果
可对载物台X-Y进行目标定位锁定
CPU
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的量，也完全符合FDA认证标准。
本公司提供销售 租赁 维修 回收光通讯测试仪器 仪表等业务，常备大量库存。
有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员
重量   ： 800 Kg                                  X-Ray射线泄露  :  <1μSv/hr
外接电源   ： 220VAC, 50Hz                 功率  ：  0.5KW
分辨率 ： 75/110Lp/cm                        系统放大率 ： X
PCB尺寸 ： 420×510                      检测区域 ：  400×450
倾斜度  :  ±75℃倾斜                             旋转  :  360°（选项）
X-Ray光管类型  :  封闭型                        X-Ray光管电压  :  100KV
X-Ray光管电流  :  0.1~0.3mA                 X-Ray光管聚焦尺寸  :   5μm
工作环境   ： 温度0℃-40℃ 湿度30-70RH
系统软件  :  AX-DXI多功能图像分析处理系统

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

、洗板机
用于对PCBA板进行清洗，可清除焊后板子的残留物。
ICT测试治具
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
FCT测试治具
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。
还有一些附属型设备例如：锡膏回温机，锡膏搅拌机，锡膏存储柜，上下板机，接驳台，钢网清洗机，暂存机，分板机，温度测试仪，点料机，智能仓储，氧含量分析仪，BGA返修台，焊锡机，点胶机，涂覆机，锁螺丝机等等在这里就不一一介绍了。以上设备配备根据自身经济情况及产品工艺要求来灵活配备。
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