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水管弯头是自来水安装中常用的一种连接用管件,用于管道拐弯处的连接，用来改变管道的方向。弯头的材料有铸铁、不锈钢、合金钢、可锻铸铁、碳钢等，水管弯头质量不好，会导致渗水、漏水甚至爆裂，从而造成大面积停水，影响居民的日常生活，为确自来水管的安全使用，通过必要的检测方法控制水管弯头的质量是十分必要的。
水管弯头中的常见缺陷现象有气孔、裂纹等。一般的方法无法检测出水管弯头的内部缺陷，这时候就X-ray无损检测设备就可以发挥它特的本领了。X-ray无损检测设备采用的X光检查机中产生的X射线照射水管弯头内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，其内部情况一览无余，直观地显示缺陷影像，便于对缺陷进行定性、定量分析。同时X-ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现产品在线的检测。
制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全面，是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善，为各行业提供更安全而的检测设备。

PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说，“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说，这是为了寻找相似的设备；第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题；第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图，寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下，好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下，他们已经开始着手开发新技术，他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备，具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
 “我们准备购买新设备时，要遵从一个决策流程：设备处理挠性材料的效果如何？是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的？侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备，即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说，“比如，填孔工序，我们使用同一种设备很多年了，但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时，我们对另一种设备进行了评估，发现不但可以更好地完成填孔工作（特别是小孔），而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求，然后提议需要哪种设备，之后收集并运行样机，将样机的运行结果和现有设备进行对比，终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备，在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上，我们会以现有设备为基准，对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机，我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备，后我们选择了之前一样的设备供应商，因为它是符合我们需求的。”

Nargi-Toth说，现在有更多OEM和设计师会尽早与她的公司取得联系。“我们与OEM的合作占到了整个合作过程的50%。我们有很多工作都是直接与OEM合作，尤其是在产品上，因为我们要一起完成FDA的审核过程。我们帮助他们锁定材料和流程。在这类项目中，我们从一开始就参与到了设计师的工作中。”她说道，“在挠性和刚挠性项目中，设计师想让你尽早参与进来，这是因为他们认为我们可以帮助他们想出如何得到理想板面设计，并且能把线路板折叠进后的封装中。从一开始这就是一个机械和电气设计项目，所以我们肯定可以通过尽早参与到其中贡献额外的价值。
Turpin倾向于从一开始就参与到其中。“去年我们收购了一家设计服务机构，所以我们拥有可以在任台上布局的标尺和工具组。这是行之有效的，所以我们在一开始就参与进来，提前做好布局、解决好这些问题，让裸板制造商和我们自己的工作都变得轻松一些。我们的可靠性强、性价比高，而且上市时间较短”，Turpin说道，“有时候OEM有自己的。如果他们自己完成布局工作（如果不需要我们完成布局），一般情况下时间可能会减半，为我们客户工作的设计师十分敬业，他知道自己的职责是什么，他们在发布终封装之前一定会查看输入量。”
 “换句话说，就是后要通过DFM和DFA查看是否存在被忽视的问题，尤其是针对封装新类型而言。客户公司的设计师在使用新封装的时候会打电话给我们，询问在设计中要使用多少占用空间。他们非常聪明，知道不能够按照制造商给出的占用空间去设计。他们会以那个值为基础，然后根据其他因素做出调整。但这样还不够。我希望我们或其他部门可以地参与到整个过程中。我只能说有25%~30%的时候我们可以得到想要的，我们试着让这个计划可行”。
商业应用和军事/应用之间存在着一定差异。“商业应用则更强调交易性。你可能永远都见不到设计师，除非他们遇到了问题，而这时候他们可能已经进行到Rev B或C阶段。不幸的是，制造商正在介入，试图在事后进行修改，这会带来一定困难，同时也会造成浪费。”Nargi-Toth说道，“但在军事/航空航天或项目中，我们经常看到OEM已经知道自己需要帮助，所以想尽早展开跨界合作。他们尝到过合作带来的甜头，这种合作不仅可以顺利地按时完成项目，还可以达成商业目标，所以他们打算继续展开合作。

Nargi-Toth认为，设计师好可以在整个设计流程的初期就开始与制造商合作。“他们要尽早与制造商合作。如果我们在设计初期就参与到项目团队中，我们就可以大程度地为设计师提供帮助。这一点很重要，因为设计师应该和PCB制造商及EMS装配公司一同权衡新设计的利弊，从而做出决策。很多时候，设计师并不能全面了解制造过程中的限制因素，如果他们等到设计完成后再解决这些问题，会造成延误。设计师经常使用简单的DFM分析作为步，但这种方法无法全面解决复杂的产品，比如刚挠结合结构和HDI结构。在这些类型的产品中，材料设置将在电路板如何加工以及紧密公差产品的产量上（例如3级环形圈或包裹电镀要求）发挥关键作用。对于更加复杂的设计，你需要了解并正确选择材料，并且合理设计产品。设计师不一定要完全理解PCB制造商在评估主要基于电性能的材料时必须面对的无数制造难题。”
Turpin表示赞同。“与制造商合作——这是我给出的首要建议。而且，至少要了解制造商的难处和他们的流程，也就是他们能做什么、不能做什么。因为PCB设计现在面临的问题是，成为PCB设计师的门槛太低了。有很多其实是承包商，这样的情况越来越多，甚至大公司都渐渐转变为承包模式。业内有很多滥竽充数的设计师对PCB制造一窍不通，他们不知道EMS公司的职责是什么，他们设计的产品布局非常差，甚至都无法制造。”他说道，“可问题在于，按照承包商的做事方式，等产品到了我和Kathy手中，已经支付过了设计费用，所以客户对他们要得到的产品一无所知。所以我们不得不唱黑脸，告诉他们‘不可以，这样是行不通的，你必须要这样、这样、这样做’。如此一来，整个进度都被耽搁了。还有更糟糕的情况——他们根本没有时间放慢进度，所以他们选择将错就错。或者他们会委托其他裸板供应商，这类供应商不会在乎设计的对错，他们愿意接受那些无法生产的产品订单”。
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