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Nargi-Toth认为，像Eltek公司这样的制造商所面临的挑战之一是如何把处理样板这一环节并入整个行业。“你看看北美地区如今的样板市场，你会发现很多都是在境内小型工厂中制造的。事实是，即使他们没有世界上好的设备，但他们可以设计并制造出一两个产品，并且会保证这个产品是可以投入生产的。但如果你把这个设计交给生产厂商，他们可能会说，‘我们无法在规模生产中制造这种产品’。这句话通常意味着，公差太过紧密，产量可能会受到影响，标准面板上的材料利用会出现浪费。终结果就是成本比预计高出很多，或者需要对设计做出调整进而拖慢进度，无法满足客户即时上市的目标。在处理样板时，这种情况对错过即时上市有很大影响。好是与可以从头至尾、从产品设计到产品上市提供一条龙服务的工厂合作”，她说道。
Turpin指出，PCB制造方面的问题在于，在构建样板数量时，可制造性有时会在方程中丢失。“因为你在购买一块或三块线路板时，它要么会花费你很多钱，要么会花费你超级多的钱。如果存在较高的重复性成本，很多时候只有在进入后续流程之后才会发现。”Turpin说道。
FGHHH“是的，在投入生产的时候，没人愿意接手这种设计不佳的产品”，Nargi-Toth补充道，“样板制造商不在乎产量是多少。他们也不会去跟踪后续成果，因为他们不会再见到这些。他们一次性生产，然后就开始着手下一个产品了。而制造商不同，他们每个月都不停见到同一批零件编号，产量不好的设计在这里是行不通的。我们想通过尽早与客户接洽，避免这种问题的出现。”

、洗板机
用于对PCBA板进行清洗，可清除焊后板子的残留物。
ICT测试治具
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
FCT测试治具
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。
还有一些附属型设备例如：锡膏回温机，锡膏搅拌机，锡膏存储柜，上下板机，接驳台，钢网清洗机，暂存机，分板机，温度测试仪，点料机，智能仓储，氧含量分析仪，BGA返修台，焊锡机，点胶机，涂覆机，锁螺丝机等等在这里就不一一介绍了。以上设备配备根据自身经济情况及产品工艺要求来灵活配备。

SPI检测SPI(solder paste inspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，全自动又分为泛用机，低，中，高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。

在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。本文主要介绍一般的PCBA工厂的基本设备。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测，ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。
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