天津PCB检测设备回收 全国上门回收维修保养
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- 产品规格:
- 发货地:上海市松江区
关键词
天津PCB检测设备回收
详细说明
型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
全国范围内高价回收,租赁,销售,维修,保养,培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬!苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件,回收,租赁,销售,维修,保养,培训于一体的科技公司。
编织软管是指在不锈钢软管或胶管外面编织一层不锈钢丝后的产品,主要用于电气线路保护和家用龙头,马桶,花洒等管道连接器。编织软管的应用已经进入到了我们的日常生活当中,编织软管的好坏与否直接关系到我们的生活,甚至关乎我们的生命和财产安全。因此通过必要的检测方法控制编织软管的质量是十分必要的。
编织软管的常见缺陷有内部断裂、裂纹、鼓泡等。一般的方法无法检测出编织软管的内部缺陷,这时候就X-ray无损检测设备就可以发挥它特的本领了。X-ray无损检测设备运用X射线照射编织软管内部,X射线的穿透力很强,能够穿透产品后成像,其内部情况一览无余,直观地显示缺陷影像,便于对缺陷进行定性、定量分析。同时X-ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现产品在线的检测。
日联科技制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的检测设备。

汽车刹车片也叫汽车刹车皮,是指固定在与车轮旋转的制动鼓或制动盘上的摩擦材料,其中的摩擦衬片及摩擦衬块承受外来压力,产生摩擦作用从而达到车辆减速的目的。汽车刹车片一般由钢板、粘接隔热层和摩擦块构成。在汽车的刹车系统中,刹车片是关键的安全零件,所有刹车效果的好坏都是刹车片起决定性作用,所以说好的刹车片是人和汽车的保护神。那如何对汽车刹车片进行检测呢?
X-Ray无损检测设备可以非常方便的对汽车刹车片进行检测,检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。X射线无损检测设备可以跟厂家的生产线对接,采用全自动上下料机械手,减少人力成本,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作,可以实现刹车片在线的检测。刹车片的质量好坏极其重要,因此刹车片制造厂家需要对其质量进行严格把关。
日联科技制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的无损检测设备。

铸造行业生存困局已是不争事实,由于环保政策的收紧,铸造企业用于环保设施改造、厂房设施优化升级的资金投入不断上升,加之原材料价格上涨,这使得一些企业忙于升级通过之后却难以继续生产,导致一些企业面临关停。随着不合格的铸造企业关停整改,合格的铸造厂面临着劳动力价格上升,原辅材料价格上涨,有单不敢接的困境。
铸造厂招工困难,现在人工成本太高,都很难招到人!所有人都意识到铸造行业即将面临着大洗牌,铸造企业转型升级已成定局。
随着人力成本剧增,企业必须想方设法提率;随着客户对产品品质进一步提升,企业必须提高升产品质量,减少报废,杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂,影响铸件质量的因素很多,如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。为保证铸件质量及节省成本,在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高,结果直观可靠,成为铸件缺陷检测的方法。
日联科技研发生产的回转式X射线检测设备覆盖广泛的零部件检测。边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间,满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手,减少人力成本。与厂内生产线对接,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作。
该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换,模块化的设计和安装便于设备移动安装。一台设备,多种用法,满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格,在线设备的功能,超高的性价比使该设备受到高度的关注。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光,快速检测出被检物。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1] 。
型号:XD7500NT
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
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