苏州讯芯微电子设备有限公司主要回收半导体设备、固晶机、焊线机、X-ray无损检测设备、Panasonic贴片机、FUJI贴片机、Siemens贴片机、Sanyo贴片机、Yamaha贴片机、Hitachi贴片机等。公司尤其擅长为客户提供整厂SMT/AI设备，多年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
贴片机转塔型
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法：
相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现有机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。

贴片机原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
拱架型贴片机对元件位置与方向的调整方法：
1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列件BGA。
3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

中科院合肥物质科学研究院制造技术研究所承担的“LED贴片机”项目，突破了高速运动下定位、多轴协同运动控制以及自动拾取校正等核心关键技术，已进入小试阶段。
该贴片机是受委托专为LED行业研发，可满足LED照明业者生产的弹性需求，适用生产产品有标准的600/1200的LED日光灯管（T8、T5），涵盖所有LED相关产品如LED车灯、软管、天井灯等。同时贴片机提供高弹性编程能力，以便操作者根据不同的BIN值的LED元件调整贴装模式，确保终端产品的均光性。
此机器针对不同元件特性，采用材质吸嘴，耐磨性高并附有弹片设计，减少贴装时对LED表面冲击力，也可贴装一般RC或SOP电子元件，贴装元件范围为0805~24*18，贴装速度达8000CPH，是一款具有高性价比的全自动贴片机。
通过项目的研发，科技人员在精密设备设计制造、多轴协同控制及系统集成方面积累了宝贵经验，为高速高精密贴片机研发奠定了基础。

贴片机抛料的主要原因分析及解决，效率的提高　 贴片机抛料的主要原因分析
在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是企业老板及们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料抛到抛料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。
抛料的主要原因及对策：
原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴；
原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度 ，更换识别系统部件；
原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置；
原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁 气压管道，修复泄漏气路；
原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策：元件参数，搜寻元件参数设定；
原因6：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系；
原因7：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损， 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不 良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损。对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已部件或供料器； 有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析 直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不过多的占用机器生产时间。
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