全国范围内高价回收，租赁，销售，维修，保养，培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬！
苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件，回收，租赁，销售，维修，保养，培训于一体的科技公司。
铸造行业生存困局已是不争事实，由于环保政策的收紧，铸造企业用于环保设施改造、厂房设施优化升级的资金投入不断上升，加之原材料价格上涨，这使得一些企业忙于升级通过之后却难以继续生产，导致一些企业面临关停。随着不合格的铸造企业关停整改，合格的铸造厂面临着劳动力价格上升，原辅材料价格上涨，有单不敢接的困境。
铸造厂招工困难，现在人工成本太高，都很难招到人！所有人都意识到铸造行业即将面临着大洗牌，铸造企业转型升级已成定局。
随着人力成本剧增，企业必须想方设法提率；随着客户对产品品质进一步提升，企业必须提高升产品质量，减少报废，杜绝退货事件的发生。但由于铸造工艺过程复杂，影响铸件质量的因素很多，如何提高产品合格率是每个企业孜孜不倦的追求。为保证铸件质量及节省成本，在生产流程的早期阶段及时检测出产品缺陷是很必要的。X射线无损检测由于检测效率高，结果直观可靠，成为铸件缺陷检测的方法。
日联科技研发生产的回转式X射线检测设备覆盖广泛的零部件检测。边检测边上下料的检测方式大幅度节省检测时间，满足大多数企业的生产节拍。可采用全自动上下料机械手，减少人力成本。与厂内生产线对接，实现生产、检测、判定一体化作业，大大提高了生产效率。其高分辨率，高清晰度图像质量，配备缺陷自动识别，自动判断功能，整套系统可实现无人化操作。
该设备满足企业可随意在离线式检测和在线式检测之间切换，模块化的设计和安装便于设备移动安装。一台设备，多种用法，满足企业不同发展阶段的需求。离线设备的价格，在线设备的功能，超高的性价比使该设备受到高度的关注。

：韩国日东 X-eye
型号：5000BTS
X射线管：    免维护，密封X射线管
软件：    100KV，焦点尺寸5微米
CAD输入    CAD X-Y资料，贴片资料导入
CAD转换兼容软件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系统：    Windows  XP
离线软件：    离线软件：OLS（离线编程，缺陷复查），
软件（可选）：    实时SPC输出报告，一次通过率，缺陷分类，远程控制
检测能力：
检测速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可检测缺陷：    器件：位置，缺件，变形，碑立…
器件管脚：弯曲，虚焊，桥接，翘起…
设备：    焊锡：开路，缺锡，短路，锡球…
BGA：短路，空洞，位置，虚焊，锡球…
设备电源：    220VAC，50Hz，1
气压输入：    80 PSI
设备尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
设备重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。
在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。
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“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然，他们应该了解这个设备的终目标是什么”，Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈，那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发，要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化，之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备，正如Matt谈到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么设备，有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先，制造商一定要明确自己需要哪种设备，以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点，就要开始制定项目计划，评估市面上的现有设备。
 “即使是制造中使用的简单的设备，都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置，其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目，你不能只运行了几个样品就去购买”，Nargi-Toth说道，“一开始就要制定项目计划，并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划，你就可以决定如何去评估现有技术，从而保证你做出了正确的选择，能根据自己的具体需求购买合适的设备”。

锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
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