苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
DAGE X-ray产品设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。
产品参数：规格:XD7500VR尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光点:0.95micronＸ光发射管:开放管X 射线管电压范围:30-160 KV***检测面积:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***样本重量:5 KG电源:单相 200-230V/16A斜角视图:0-70°(360°***检测)系统（几何）放大倍率:1200x安全标准:1uSv/Hr(符合标准）
DAGE X-ray 检查仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（Open Tube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（Closed Tube）技术的***检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度需求。
价格：价格可面谈（可租可售）
租期不同租价不同

无损检测介绍
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。
无损检测意义
在不破坏被测对象的情况下，通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况，有助于产品质量，改善工艺。
应用领域
PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、器械、院校/科研产品、国防等。
顾名思义，无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检测和分析。
我们检测实验室拥有的无损检测技术，和精密、全面的无损检测设备，能够为您针对性的制定一站式无损检测检测方案，、的为您的产品质量保驾护航！
诚信合作，信誉，价格合理，长期合作，每一位客户都是我们合作的伙伴，我们会真诚的对待我们的每一位客户，新老客户一样看待，我们尽可能让客户利益化，让客户满意而归是我们的追求。

钢瓶一般是储存高压氧气、煤气、石油液化气等的钢制瓶。钢瓶焊缝中的气孔、夹杂、裂纹、未融合、未焊透等缺陷不仅影响钢瓶的质量，还会造成极大的安全隐患，会对其终用户造成巨大的损失。常规的检测方法是无法检测钢瓶的焊缝缺陷的，那如何对钢瓶进行检测呢？
X-Ray无损检测设备可以非常方便的对钢瓶进行检测，检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。在线式钢瓶X射线检测设备可以跟厂家的生产线对接，采用全自动上下料机械手，减少人力成本，实现生产、检测、判定一体化作业，大大提高了生产效率。其高分辨率，高清晰度图像质量，配备缺陷自动识别，自动判断功能，整套系统可实现无人化操作，可以实现钢瓶在线的检测。钢瓶在生活中很常用，厂家需要对其质量进行严格把关，此时X-Ray无损检测设备的重要性就体现出来，为厂家提供强有力的保障。
日联科技制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全面，是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善，为各行业提供更安全而的无损检测设备。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
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