苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然，他们应该了解这个设备的终目标是什么”，Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈，那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发，要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化，之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备，正如Matt谈到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么设备，有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先，制造商一定要明确自己需要哪种设备，以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点，就要开始制定项目计划，评估市面上的现有设备。
 “即使是制造中使用的简单的设备，都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置，其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目，你不能只运行了几个样品就去购买”，Nargi-Toth说道，“一开始就要制定项目计划，并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划，你就可以决定如何去评估现有技术，从而保证你做出了正确的选择，能根据自己的具体需求购买合适的设备”。

DAGE X-ray产品设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。
产品参数：规格:XD7500VR尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光点:0.95micronＸ光发射管:开放管X 射线管电压范围:30-160 KV***检测面积:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***样本重量:5 KG电源:单相 200-230V/16A斜角视图:0-70°(360°***检测)系统（几何）放大倍率:1200x安全标准:1uSv/Hr(符合标准）
DAGE X-ray 检查仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（Open Tube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（Closed Tube）技术的***检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度需求。
价格：价格可面谈（可租可售）
租期不同租价不同

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

在EMS行业有着35年的从业经验，见证了这个行业大大小小的变化。他说，15年前，一家EMS公司购入一套设备，可以一直使用约10年左右，不需要更换。“因为当时的技术变化不太快”，他说。“过去有很多家庭经营的小型工厂。有很多3级和4级工厂，因为那时的工厂不是资本密集型的。那时是做EMS生意的好时机，只需要从设备的角度考虑销售哪类产品。我也并不是非要说‘过去真好’，只是那时候只要买了设备、运行设备就可以了，没有那么多变化。之后我们步入了一个，出现了一定比率的变化，这种情况一直到近才结束。那时候的状态就是，你知道市面上出现了某种新技术，但你会等到新项目、新客户或者是新机遇出现了才着手去购买这种适配新技术的设备。你会说，‘好的，我知道市面上有一种产线更长的设备，但只有接到了要求我制造30层线路板的大项目我才会去买。’”
表示，在过去的5年里，制造商不再需要等接到了订单再购买新设备了，因为市场研究可以调查出你需要的是什么。“你必须要对各种新技术快速做出反应，甚至要知道终报价会是什么样的，因为你不能今天买了设备明天就投入使用。你必须要开发出一个相关流程，要学会怎样去做,而且要聘用相关工作人员。在EMS领域，驱动我们发展的因素更多的是技术发展蓝图，我们必须要划分出新兴技术。不仅要从流程工艺的角度去划分，还要从元件的角度去入手。元件供应商在不断生产出一些不可思议的产品，这些产品会对你加工元器件所需要的设备产生一定影响。这种情况在EMS领域越来越明
举了一个例子——你不能在接到34层线路板制造项目之后就购买一个炉子。“一个炉子远远不够，像那种可以处理重板以及板上集成有BGA技术炉子，你得有三个。你还需要返工设备来重新返工线路板上的BGA。你一定要提前考虑好这些”，Turpin 说。
在一年前就开始着手研究的技术之一是清洗技术。“我们仅在寻找所有不同版本的设备上就花费了6个月的时间。以前的板子上只有几个LGA，一个QFN。但我们现在看到一块板子上有几百个LGA，它让你不得不接受一个全新不同的清洗模式，你会觉得也许能用旧设备清洗这种新产品，但其实不然。所以必须要时刻注意新技术。这和3D AXI是一个道理。当你有了带有400个底部端子的3级板以后，你就无法再使用人工X光系统了。没有人可以在目视检查这些元器件之后还能保持目光没有变呆滞。你需要采用自动化技术进行这种高强度检查工作。你仍然需要一名工作人员对样品进行检查以保证各个连接点都是合乎规定的，但你不可能让工作人员肉眼检查所有这些底端焊点。”Turpin说。
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