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“在我看来，Kathy所说的这些不仅适用于EMS业务，还适用于任何正在试图解决问题的人。不要轻易决定购买设备，除非你已经清楚自己要解决什么样的难题，是技术或者工艺方面的难题，还是效率难题。弄清楚你要解决什么，不论这是不是你对设备供应商的评估要求，你都要告诉他们你的目标以及打算如何进行评估。”Turpin说，“当然，你要确保自己会检查项目计划，在这个过程刚进行的时候，你试图解决的问题就是你要开发并记录的工艺流程，在投入使用新资本支出的过程中也推出新的工艺流程。但从一个更高的层次来说，先从一个问题开始入手。不要从‘我需要买一套X、Y、Z设备’开始入手，而是要从‘我遇到了问题A、问题B、问题C，我应该怎么解决它呢？’开始入手”。
终，Turpin指出虽然他们很想与客户密切结合，也希望元件制造商可以与自动化供应商整合在一起。“他们应该确保自己生产的产品可以和放置元件、清洁元件、检测元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示，制造商与客户进行开放式沟通，共享发展蓝图中要进行的合作，这样对双方都有益处。“因为我们可以利用从他们那里收集到的信息我们的研究，而我们也可以更好地满足他们今后提出的要求，对他们来说也是好事。”她解释道，“如果我们知道未来几年内次级1 mil导线和空间可以应用到植入式器件中，我们就会朝着这个方向努力。而我们也会进行相应的研究工作，在这之后我们才会去评估设备。首先，我们一定要知道怎样才能实现这种技术。实现这种技术的佳方式是什么？是使用减成法还是加成法？这才是推动我们不断向前发展的思维模式”。
每家公司都应该制定一个发展蓝图或五年计划，这就强调了行业内整个供应链之间进行沟通的必要性。与客户和供应商三者密切合作可以帮助你更好地展望未来，有助于公司决定在何时购入哪种新设备，从而取得长远成功。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

元器件剪脚机
用于对插脚元器件进行剪脚和变形。
插件机
就是将一些有规则的电子元器件自动（也叫“自动插件机”）标准地插装在印制电路板导电通孔内的机械设备。
波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
波峰焊后AOI检测
由于波峰焊接工艺的特点，在这个工序是容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊等，而随着PCB的组装工艺越来越微型化，高密度化，原始的人工目检已经完全制约了生产产能和品质的提升，采用的机器视觉来代替人工具有更高的稳定性及可靠性。近两年新突破流行的检测设备。

产品名称：X-eye 微焦X-RAY检测设备产品型号：X-eye 5000BTS产品特点：90kV微焦X射线管
样品尺寸达460 x 340
放大倍率达400x
预设检查条件功能 (运动模式数控编程)
配备各种测量和注释工具
X射线检测**解决方案X-eye 5000BTS型号是针对常规无损检测和缺陷分析而设计的一款高性能X-ray检测设备。
X-eye 5000BTS型号装载有90kV微焦闭管，焦斑尺寸达5μm，可提供高质量清晰图像。
配备有多种控制轴系统的X-eye 5000BTS型号设备可以操控样品从任何倍率，任何倾斜角度下进行检测。
设备装载的预设检查条件功能，使检查系统升级为半自动化设备。
操作界面友好，配备各种测量和备注工具，使用方便快捷。
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