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“EMS经历过这样三个时期：个时期我把它称之为美好旧时光，人们只需要购买一套设备就可以使用10年以上；随之而来的第二个阶段不是“有了设备，客户就会送上门来”，而是“有了项目、有了客户，你就可以去买入设备支持你的项目”；而现在我们已经处于第三阶段，即凡事必须提前考虑、规划好的状态了。一般情况下，你必须要有一个技术发展蓝图，而且你要在做过一定程度的研发之后先行想好客户的需求。因为一旦客户找上门来，即使设备的交付时间只有4~6周，但是一个全面的评估流程要花上更多时间。资本支出就是以流程的自动化为中心——你必须要全面考虑好流程开发，并对其进行分析、开展培训，确保你已经尽到了大努力，之后才可以将新的设备引入工艺流程中。一旦你把所有这些工作都完善起来，在等待并购买的基础上完成这些工作，客户一般都会愿意等待。
“我们还希望与客户共享我们的技术发展蓝图。确保可以查看客户的工程组，知道客户的方向是什么，比如下一个要生产的产品是什么，这样我们就可以从中获取信息，先行一步。这不是把手指沾湿在空中挥一挥就可以看到整个行业走向的黑魔法。我们可以从客户需求中得到一些指点，但这种好事并不常有。”

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无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。无损检测是工业发展必不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，无损检测的重要性已得到公认。
无损探伤设备造船、石油、化工、机械、航天、交通和建筑等工业部门检查船体、管道、高压容器、锅炉、飞机、车辆和桥梁等材料、零部件加工焊接质量，以及各种轻金属、橡胶、陶瓷等加工件的质量。
用途：显示出材料加工成的零件和焊接的表面及内部缺陷，以评定制品的质量。 显示出不连续性的位置、形状和大小。可检出材料表面的极细微裂纹、发纹、白点、折叠、夹杂物等缺陷，具有很高的检测灵敏度，且能直观的显示出缺陷的位置、形状、大小和严重程度，检查缺陷的重复性好。在管材、棒材、型材、焊接件、机加工件、锻件探伤中得到了广泛的应用，尤其是在压力容器和轴承的定检中更是发挥着特的作用。

PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说，“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说，这是为了寻找相似的设备；第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题；第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图，寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下，好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下，他们已经开始着手开发新技术，他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备，具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
 “我们准备购买新设备时，要遵从一个决策流程：设备处理挠性材料的效果如何？是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的？侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备，即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说，“比如，填孔工序，我们使用同一种设备很多年了，但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时，我们对另一种设备进行了评估，发现不但可以更好地完成填孔工作（特别是小孔），而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求，然后提议需要哪种设备，之后收集并运行样机，将样机的运行结果和现有设备进行对比，终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备，在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上，我们会以现有设备为基准，对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机，我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备，后我们选择了之前一样的设备供应商，因为它是符合我们需求的。”
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