苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
SPI检测SPI(solder paste inspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，全自动又分为泛用机，低，中，高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。

Nargi-Toth认为，设计师好可以在整个设计流程的初期就开始与制造商合作。“他们要尽早与制造商合作。如果我们在设计初期就参与到项目团队中，我们就可以大程度地为设计师提供帮助。这一点很重要，因为设计师应该和PCB制造商及EMS装配公司一同权衡新设计的利弊，从而做出决策。很多时候，设计师并不能全面了解制造过程中的限制因素，如果他们等到设计完成后再解决这些问题，会造成延误。设计师经常使用简单的DFM分析作为步，但这种方法无法全面解决复杂的产品，比如刚挠结合结构和HDI结构。在这些类型的产品中，材料设置将在电路板如何加工以及紧密公差产品的产量上（例如3级环形圈或包裹电镀要求）发挥关键作用。对于更加复杂的设计，你需要了解并正确选择材料，并且合理设计产品。设计师不一定要完全理解PCB制造商在评估主要基于电性能的材料时必须面对的无数制造难题。”
Turpin表示赞同。“与制造商合作——这是我给出的首要建议。而且，至少要了解制造商的难处和他们的流程，也就是他们能做什么、不能做什么。因为PCB设计现在面临的问题是，成为PCB设计师的门槛太低了。有很多其实是承包商，这样的情况越来越多，甚至大公司都渐渐转变为承包模式。业内有很多滥竽充数的设计师对PCB制造一窍不通，他们不知道EMS公司的职责是什么，他们设计的产品布局非常差，甚至都无法制造。”他说道，“可问题在于，按照承包商的做事方式，等产品到了我和Kathy手中，已经支付过了设计费用，所以客户对他们要得到的产品一无所知。所以我们不得不唱黑脸，告诉他们‘不可以，这样是行不通的，你必须要这样、这样、这样做’。如此一来，整个进度都被耽搁了。还有更糟糕的情况——他们根本没有时间放慢进度，所以他们选择将错就错。或者他们会委托其他裸板供应商，这类供应商不会在乎设计的对错，他们愿意接受那些无法生产的产品订单”。

回流焊
回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
AOI检测仪
AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

锡炉
一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。
X-ray检测
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
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