苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
Nargi-Toth认为，设计师好可以在整个设计流程的初期就开始与制造商合作。“他们要尽早与制造商合作。如果我们在设计初期就参与到项目团队中，我们就可以大程度地为设计师提供帮助。这一点很重要，因为设计师应该和PCB制造商及EMS装配公司一同权衡新设计的利弊，从而做出决策。很多时候，设计师并不能全面了解制造过程中的限制因素，如果他们等到设计完成后再解决这些问题，会造成延误。设计师经常使用简单的DFM分析作为步，但这种方法无法全面解决复杂的产品，比如刚挠结合结构和HDI结构。在这些类型的产品中，材料设置将在电路板如何加工以及紧密公差产品的产量上（例如3级环形圈或包裹电镀要求）发挥关键作用。对于更加复杂的设计，你需要了解并正确选择材料，并且合理设计产品。设计师不一定要完全理解PCB制造商在评估主要基于电性能的材料时必须面对的无数制造难题。”
Turpin表示赞同。“与制造商合作——这是我给出的首要建议。而且，至少要了解制造商的难处和他们的流程，也就是他们能做什么、不能做什么。因为PCB设计现在面临的问题是，成为PCB设计师的门槛太低了。有很多其实是承包商，这样的情况越来越多，甚至大公司都渐渐转变为承包模式。业内有很多滥竽充数的设计师对PCB制造一窍不通，他们不知道EMS公司的职责是什么，他们设计的产品布局非常差，甚至都无法制造。”他说道，“可问题在于，按照承包商的做事方式，等产品到了我和Kathy手中，已经支付过了设计费用，所以客户对他们要得到的产品一无所知。所以我们不得不唱黑脸，告诉他们‘不可以，这样是行不通的，你必须要这样、这样、这样做’。如此一来，整个进度都被耽搁了。还有更糟糕的情况——他们根本没有时间放慢进度，所以他们选择将错就错。或者他们会委托其他裸板供应商，这类供应商不会在乎设计的对错，他们愿意接受那些无法生产的产品订单”。

Dage XD7500VR X光检查机
产品特点：
Dage X光检查机用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。
Nordson DAGE 获奖的X射线检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计，并且采用了符合人体工程学的设计，可提供高分辨率纳米级焦距X射线系统，不仅可用于实验室故障分析，也可用于生产环境
Dage NT密封传送型X射线管是Dage NT X射线检测系统的核心部件. 其取代了早期系统中使用的闭合式管和开放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封传送管才能切实提高X射线图像的分辨率，同时还能提供大功率，而不影响分辨率和放大倍率。
型号：XD7500VR
产品参数：
规格:XD7500VR
尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光点:0.95micron
Ｘ光发射管:开放管
X 射线管电压范围:30-160 KV
检测面积:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
样本重量:5 KG
电源:单相 200-230V/16A
斜角视图:0-70°(360°检测)
系统（几何）放大倍率:1200x
安全标准:1u Sv/Hr(符合标准）
产品规格：
小分辨率：950纳米(0.95 微米)；
影像左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
图像采集:1.3M万数字CCD；
检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 )；
样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系统放大倍数: 至5650X；
显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

SPI检测SPI(solder paste inspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，全自动又分为泛用机，低，中，高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。

SMT 领域检测- BGA锡球空洞，开路，漏球，桥连- 检测主要焊点半导体行业- 检测引线键合 , 环氧树脂空洞- LED电子元件- 连接器, 摄像头模组检测蓄电池检测铝压铸件和塑胶元件
苏州讯芯微电子设备有限公司是2004年成立的中国一般纳税人企业，是SMT 无铅电子设备供应商之一，自成立以来秉承安全诚信省心之经营宗旨，不断满足客户个性化需求，致力于更省心、更节能、更环保之理念，不断发展创新。
多年以来服务客户己逾2000个客户，包括LEGRAND,IMI,PULSE,九州，松下，卡西欧，创维，TCL，富士康，帛汉，台昶，伟创力等，感谢客户的个性化需求为我们提供不断改善和进步的空间。我们的产品不是全球的产品，但是我们ROHS一站式服务和个性化解决方案及多年SMT经验能为中小型发展中企业创造价值，期待与客户共同成长。
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