重庆LED封装测试设备回收 半导体设备回收键合机焊线机回收

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重庆LED封装测试设备回收
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供料平台(FeederPlate):
带装供料器、散装供料器和管装供料器(多管供料器),可安装在贴片机的前或后供料平台。
轴结构(Axis Configuration)
X轴:移动工作头组件跟PCB传送方向平行。
Y轴:移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。
Z轴:控制工作头组件的高度。
R轴:控制工作头组件吸嘴轴的旋转。
W轴:调整运输轨的宽度。
 运输轨部件(Conveyor Unit)
1、主挡板(Main Stopper)
2、定位针 (Locate Pins)
3、Push-in Unit(入推部件)
4、边缘夹具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推顶针 (Push-up Pins)
7、挡板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站(Nozzle Station):允许吸嘴的自动交换,总共可装载16个吸嘴,7个标准和9个可选吸嘴。
8. 气源部件(Air Supply Unit)
包括空气过滤器、气压调节按钮、气压表。
9. 输入和操作部件(Data Input and Operation Devices)
1、YPU ( Programming Unit) 编程部件
Ready按钮:异常停止的解除和伺服系统发生作用。
2、键盘( Keyboard )各键的功能
F1:用于获得实时选项的帮助信息
F2:PCB生产转型时使用
F3:转换编制目标(元件信息、贴装信息等)
F4:转换副视窗(形状、识别等信息)
F5:用于跳至数据
F6:调整时使用
F7:设定数据库
F8:视觉显示实物轮廓
F9:照位置
F10:坐标跟踪
Tab:各视窗间转换
Insert ,Delete :改变副视窗各参数
↑↓→←:光标移动及文页UP/Down移动
Space Bar(空档键):操作期间暂停机器(再按解除暂停)
重庆LED封装测试设备回收
贴片机构成
当前贴片机品种许多,但无论是全自动高速贴片机或是手动低速贴片机,它的全体布局均有类似之处。全自动贴片机是由计算机控制,集光机电气一体的高精度自动化设备,主要由机架,PCB传送及承载组织,驱动体系,定位及对中体系,贴装头, 供料器,光学识别体系,传感器和计算机控制体系组成,其经过汲取-位移-定位-放置等功用,完成了将SMD元件疾速而地贴装。
贴片机机架
机架是机器的根底,一切的传动,定位组织均和供料器均结实固定在它上面,因而有必要具有满足的机械强度和刚性。当前贴片机有各种形式的机架,首要包含全体铸造式和钢板烧焊式。种全体性强,刚性好,变形微小,作业时安稳,通常应用于机;第二种具有加工简略,本钱较低的特点。机器详细选用哪种布局的机架取决于机器的全体描绘和承重,运转进程 中应平稳,轻松,无震动感。
PCB 传送及承载组织
传送组织是安放在导轨上的超薄型皮带传送体系,通常皮带安装在轨迹边际,其作用是将PCB 送到预订方位,贴片后再将其送至下一道工序。传送组织首要分为全体式和分段式两种,全体式方法下 PCB 的进入,贴片和送出一直在同一导轨上,选用限位块限位,定位销上行定位,压紧组织将PCB 压紧,支撑台板上支撑杆上移支撑来完结 PCB 的定位固定。定位销定位精度较低,需求高精度时也可选用光学体系,仅仅定位时刻较长。分段式 通常分为三段,前一段担任从上道技术接纳PCB,中心一端担任PCB定位压紧,后一段担任将PCB送至下一道工序,其长处是削减PCB传送时间。
驱动体系
驱动体系是贴片机的要害组织,也是评价贴片机精度的首要目标,它包括XYZ传动布局和伺服体系,功用包含支撑贴装头运动和支撑PCB承载平。
重庆LED封装测试设备回收
贴片机作为高科技产品,安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。
安全地操作贴片机基本的就是操作者应有准确的判断,应遵循以下的基本安全规则:
1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2. 检查机器,更换零件或修理及内部调整时应关电源(对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
3. 确使“读坐标”和进行调整机器时YPU(编程部件)在你手中以随时停机动作。
4. 确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器,机器上的安全检测等都不可以跳过、短接,否则极易出现人身或机器安全事故。
5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。
6. 操作期间,确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。
7. 机器必须有正确接地〈真正接地,而不是接零线〉。
8. 不要在有燃气体或极脏的环境中使用机器。
注意:
a) 未接受过培训者严禁上机操作。
b) 操作设备需以安全为,机器操作者应严格按操作规范操作机器,否则可能造成机器损或危害人身安全。
c) 机器操作者应做到小心、细心。
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贴片机转塔型
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法:
相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。
一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现有机型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
此机型在速度上是优越的,适于大批量生产,但其只能用带状包装的元件,如果是密脚、大型的集成电路(IC),只有托盘包装,则无法完成,因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂,造价昂贵,机型约在US$50万,是拱架型的三倍以上。
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