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PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说，“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说，这是为了寻找相似的设备；第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题；第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图，寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下，好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下，他们已经开始着手开发新技术，他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备，具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
 “我们准备购买新设备时，要遵从一个决策流程：设备处理挠性材料的效果如何？是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的？侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备，即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说，“比如，填孔工序，我们使用同一种设备很多年了，但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时，我们对另一种设备进行了评估，发现不但可以更好地完成填孔工作（特别是小孔），而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求，然后提议需要哪种设备，之后收集并运行样机，将样机的运行结果和现有设备进行对比，终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备，在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上，我们会以现有设备为基准，对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机，我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备，后我们选择了之前一样的设备供应商，因为它是符合我们需求的。”

Nargi-Toth认为，像Eltek公司这样的制造商所面临的挑战之一是如何把处理样板这一环节并入整个行业。“你看看北美地区如今的样板市场，你会发现很多都是在境内小型工厂中制造的。事实是，即使他们没有世界上好的设备，但他们可以设计并制造出一两个产品，并且会保证这个产品是可以投入生产的。但如果你把这个设计交给生产厂商，他们可能会说，‘我们无法在规模生产中制造这种产品’。这句话通常意味着，公差太过紧密，产量可能会受到影响，标准面板上的材料利用会出现浪费。终结果就是成本比预计高出很多，或者需要对设计做出调整进而拖慢进度，无法满足客户即时上市的目标。在处理样板时，这种情况对错过即时上市有很大影响。好是与可以从头至尾、从产品设计到产品上市提供一条龙服务的工厂合作”，她说道。
Turpin指出，PCB制造方面的问题在于，在构建样板数量时，可制造性有时会在方程中丢失。“因为你在购买一块或三块线路板时，它要么会花费你很多钱，要么会花费你超级多的钱。如果存在较高的重复性成本，很多时候只有在进入后续流程之后才会发现。”Turpin说道。
FGHHH“是的，在投入生产的时候，没人愿意接手这种设计不佳的产品”，Nargi-Toth补充道，“样板制造商不在乎产量是多少。他们也不会去跟踪后续成果，因为他们不会再见到这些。他们一次性生产，然后就开始着手下一个产品了。而制造商不同，他们每个月都不停见到同一批零件编号，产量不好的设计在这里是行不通的。我们想通过尽早与客户接洽，避免这种问题的出现。”

由于铸件生产工序多，连贯性强，而且每道工序复杂变量多，稍有任何一个环节出问题，都终造成铸件缺陷，严重影响铸件质量，为了保证铸件质量符合验收标准，广大企业需严格重视铸件质量的检测，而铸件一些内部缺陷无法通过普通方法检测出来，这时候可以运用X-Ray无损检测设备检测铸件的好坏。
根据铸件质量检验结果，通常将铸件分为三类：合格品、返修品、废品。合格品指外观质量和内在质量都符合有关标准或交货验收技术条件的铸件;返修品指外观质量和内在质量不完全符合标准和验收条件，但允许返修，返修后能达到标准和铸件交货验收技术条件要求的铸件;废品指外观质量和内在质量都不合格，不允许返修或返修后仍达不到标准和铸造交货验收技术条件要求的铸件。废品又分为内废和外废两种。内废指在铸造厂内或铸造车间内发现的废品铸件;外废指铸件在交付后发现的废品，其所造成的经济损失远比内废大。为减少外废，成批生产的铸件在出厂前进行检测，尽可能在厂内发现潜在的铸件缺陷，以便及早采取必要的补救措施。为确保铸件质量。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铸件产品检测。检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现铸件产品在线的检测。
严格重视铸件质量的检测，不仅是企业高质量生产服务的体现，更是对于产业生产安全的有利保障。加强铸件质量的检测，从而确保铸件生产质量，这是确保我国铸件行业持续发展的关键。
制造的X射线无损探伤检测设备，检测速度快，检查全面，是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善，为各行业提供更安全而的检测设备。

“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然，他们应该了解这个设备的终目标是什么”，Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈，那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发，要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化，之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备，正如Matt谈到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么设备，有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先，制造商一定要明确自己需要哪种设备，以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点，就要开始制定项目计划，评估市面上的现有设备。
 “即使是制造中使用的简单的设备，都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置，其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目，你不能只运行了几个样品就去购买”，Nargi-Toth说道，“一开始就要制定项目计划，并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划，你就可以决定如何去评估现有技术，从而保证你做出了正确的选择，能根据自己的具体需求购买合适的设备”。
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