苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件，即把冶炼好的液态金属，用浇注、压射、吸入或其它浇铸方法注入预先准备好的铸型中，冷却后经打磨等后续加工手段后，所得到的具有一定形状，尺寸和性能的物件。铸件的用途非常广泛，已运用到五金、及整个机械电子行业等，而且其用途正在成不断扩大的趋势。具体用到，建筑，五金，设备，工程机械等大型机械，机床，船舶，航空航天，汽车，机车，电子，计算机，电器，灯具等行业，很多都是普通老百姓整天接触，但不了解的金属物件。
铸件与同种材料的锻件相比，因液态成型组织疏松、晶粒粗大，内部易产生缩孔、缩松、气孔、夹杂等缺陷。因此使用X-ray无损检测设备对铸件进行检测很有必要。
运用X-ray无损检测设备，利用X光铸件内部，射线的强度就会受到铸件内部缺陷的影响。穿过铸件射出的强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化，形成缺陷的实时图像，缺陷图像是直观的，缺陷形状、大小、数量、平面位置和分布范围都能呈现出来。同时X-ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现产品在线的检测。
制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全面，是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善，为各行业提供更安全而的检测设备。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

无损检测介绍
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。
无损检测意义
在不破坏被测对象的情况下，通过测量上述变化来帮助企业更全面、直接和深入的了解评价被检测的材料和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等实际状况，有助于产品质量，改善工艺。
应用领域
PCB&PCBA、FPC、电子电器、电子元器件、塑胶材料、汽车材料及零部件、器械、院校/科研产品、国防等。
顾名思义，无损检测就是在不破坏产品的情况下对其各方面的质量进行检测和分析。
我们检测实验室拥有的无损检测技术，和精密、全面的无损检测设备，能够为您针对性的制定一站式无损检测检测方案，、的为您的产品质量保驾护航！
诚信合作，信誉，价格合理，长期合作，每一位客户都是我们合作的伙伴，我们会真诚的对待我们的每一位客户，新老客户一样看待，我们尽可能让客户利益化，让客户满意而归是我们的追求。

、洗板机
用于对PCBA板进行清洗，可清除焊后板子的残留物。
ICT测试治具
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
FCT测试治具
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试，通过长时间等模拟用户使用的操作，测试出有问题的PCBA板。
还有一些附属型设备例如：锡膏回温机，锡膏搅拌机，锡膏存储柜，上下板机，接驳台，钢网清洗机，暂存机，分板机，温度测试仪，点料机，智能仓储，氧含量分析仪，BGA返修台，焊锡机，点胶机，涂覆机，锁螺丝机等等在这里就不一一介绍了。以上设备配备根据自身经济情况及产品工艺要求来灵活配备。
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