苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着超过30年从业经验的Nargi-Toth说，“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说，这是为了寻找相似的设备；第二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题；第三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图，寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下，好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下，他们已经开始着手开发新技术，他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备，具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理超薄材料的设备。
 “我们准备购买新设备时，要遵从一个决策流程：设备处理挠性材料的效果如何？是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的？侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备，即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说，“比如，填孔工序，我们使用同一种设备很多年了，但这种设备并不擅长处理超薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时，我们对另一种设备进行了评估，发现不但可以更好地完成填孔工作（特别是小孔），而且还可以更好地处理超薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求，然后提议需要哪种设备，之后收集并运行样机，将样机的运行结果和现有设备进行对比，终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备，在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上，我们会以现有设备为基准，对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机，我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备，后我们选择了之前一样的设备供应商，因为它是符合我们需求的。”

Nargi-Toth认为，设计师好可以在整个设计流程的初期就开始与制造商合作。“他们要尽早与制造商合作。如果我们在设计初期就参与到项目团队中，我们就可以大程度地为设计师提供帮助。这一点很重要，因为设计师应该和PCB制造商及EMS装配公司一同权衡新设计的利弊，从而做出决策。很多时候，设计师并不能全面了解制造过程中的限制因素，如果他们等到设计完成后再解决这些问题，会造成延误。设计师经常使用简单的DFM分析作为步，但这种方法无法全面解决复杂的产品，比如刚挠结合结构和HDI结构。在这些类型的产品中，材料设置将在电路板如何加工以及紧密公差产品的产量上（例如3级环形圈或包裹电镀要求）发挥关键作用。对于更加复杂的设计，你需要了解并正确选择材料，并且合理设计产品。设计师不一定要完全理解PCB制造商在评估主要基于电性能的材料时必须面对的无数制造难题。”
Turpin表示赞同。“与制造商合作——这是我给出的首要建议。而且，至少要了解制造商的难处和他们的流程，也就是他们能做什么、不能做什么。因为PCB设计现在面临的问题是，成为PCB设计师的门槛太低了。有很多其实是承包商，这样的情况越来越多，甚至大公司都渐渐转变为承包模式。业内有很多滥竽充数的设计师对PCB制造一窍不通，他们不知道EMS公司的职责是什么，他们设计的产品布局非常差，甚至都无法制造。”他说道，“可问题在于，按照承包商的做事方式，等产品到了我和Kathy手中，已经支付过了设计费用，所以客户对他们要得到的产品一无所知。所以我们不得不唱黑脸，告诉他们‘不可以，这样是行不通的，你必须要这样、这样、这样做’。如此一来，整个进度都被耽搁了。还有更糟糕的情况——他们根本没有时间放慢进度，所以他们选择将错就错。或者他们会委托其他裸板供应商，这类供应商不会在乎设计的对错，他们愿意接受那些无法生产的产品订单”。

PCBA生产设备
一：清洁机：
PCB在离开工厂时并未严格清洁，有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方；
PCB在处理过程中易产生静电，使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生，提升品质，以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。

“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然，他们应该了解这个设备的终目标是什么”，Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈，那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发，要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化，之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备，正如Matt谈到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么设备，有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先，制造商一定要明确自己需要哪种设备，以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点，就要开始制定项目计划，评估市面上的现有设备。
 “即使是制造中使用的简单的设备，都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置，其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目，你不能只运行了几个样品就去购买”，Nargi-Toth说道，“一开始就要制定项目计划，并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划，你就可以决定如何去评估现有技术，从而保证你做出了正确的选择，能根据自己的具体需求购买合适的设备”。
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