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若营收大幅下降，美国企业的研发投资将大幅削减——如果它们保持目前的研发强度，至少会削减120亿美元，即30%。如果美国半导体公司的目标是获得与该行业资本成本估计相等的股东总回报(尽管收入大幅缩水)，那么研发支出的削减幅度可能必须达到60%。除了研发支出削减，资本支出还将减少130亿美元，导致美国损失12.4万个就业岗位，其中3.7万个在半导体行业。
假以时日，美国半导体企业可能会失去相对于全球竞争对手的技术和产品优势，从而不可避免地导致市场份额进一步下降。据估计，从中长期来看，美国半导体公司的全球份额将从48%下降到30%左右。美国还将失去其在该行业长期以来的全球地位。
哪些竞争对手能从美国半导体公司放弃的中国客户那里获得收入，将取决于中国开发替代国应商的能力。这种能力因产品和时间的不同而不同。
考虑到中国半导体行业的发展现状，短期内大部分收入将流向第三国。中国的半导体公司将积发展，以满足国内40%的需求——几乎是目前自给自足水平的3倍，并且达到分析师对2025年的预测上限。此外，我们的模型显示，由于韩国在内存、显示器、图像处理和移动处理器等关键产品方面的强大能力，以及它扩大生产能力的能力，韩国可能会取代美国，成为全球半导体行业的。
从中期到长期来看，在第二种情景下，中国可能会成功地发展出一个有竞争力的国内半导体设计行业，能够满足大部分国内需求。然而，这需要时间，也需要持续的高水平投资。尽管中国在太阳能电池板、液晶显示器和智能手机等科技产品上仅用了5到7年的时间就迎头赶上，但它是在获得外国技术和零部件的情况下做到这一点的。就半导体而言，技术壁垒要高得多。举例来说，韩国和台湾分别花了大约15到20年的时间，才成为全球记忆体和晶圆制造的。
此外，正如我们先前所指出的，半导体的技术复杂性是如此之高，以至于没有一个国家有一个完全自主的生产过程，并在整个价值链上完全自给自足。中国可能仍需要依赖外国设计公司来制造高度复杂的芯片，这些芯片需要美国供应商提供的设计工具，同时还需要其它地区的芯片代工厂来制造一些本土设计的芯片，尤其是那些需要制造节点的芯片。
即使中国不得不进口替代高性能处理器来取代基于美国技术的CPU、GPU和FPGA，随着时间的推移，中国的半导体公司可能终能够满足国内对几乎所有其他半导体产品的需求。这样做将使中国的自给自足率达到约85%。在这种情况下，中国半导体行业的全球份额将从3%增长到30%以上，取代美国成为全球者。
美国半导体行业下行风险不容小觑

SMT设备的国产化进程
自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来，中国电子制造业应用SMT技术已近30年。据不完全统计，目前我国SMT生产线大约5万条，贴片机总保有量超过10万台，自动贴片机市场已占全球40%，成为全球大、重要的SMT市场。
焊接、检测和印刷设备已经接近国际水平。
2005年以来，国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化，并凭借市场价格优势占据70%～80%的国内市场份额。
锡膏印刷机方面，国内早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制，已有多个品种问世，达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机，很快成为国内。
焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备已达到国际水平，成为我国表面贴装设备市场中具竞争力的产品。目前，低端市场都由国产占领，市场仍为国外所垄断（在稳定性方面，与国外水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内高水平高达2度）。
AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种设备垄断，东莞神州视觉率先研发成功国内款AOI设备Aleader系列，至今已累计销售4000多台，年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面，国内起步较晚，日联科技自2006年进入该领域以来，已于2008年实现核心部件的，达到水平。目前，公司产品年出货量达到400多台。
贴片机仍依赖进口，其中六成以上来自日本。
贴片机是SMT生产线为关键、技术和稳定性要求高的设备。十多年来，中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段，一直未推出通过中试的成熟产品，几乎依靠进口（除小型的LED贴片机）；在华国外企业将核心贴片机的生产放
在国外，在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
图2 2001～2013年中国自动贴片机进口情况
2013年，国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元，进口来源国主要为日本，占比达到65.2%；从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
图3 2013年中国进口自动贴片机国别和地区分布

良性创新周期加强了美国的市场地位
这一良性循环有两个核心因素：研发强度和规模。历史上，美国半导体公司一直将收入的17%至20%投资于研发，远远高于其他地区的半导体公司14%的投资比例。事实上，2018年美国半导体公司的研发强度在美国经济所有行业中排名第二，仅次于制药/生物技术行业。
规模是创新良性循环的第二支柱。2018年，美国半导体行业的全球产品收入约为2260亿美元，远远超过其他竞争地区的同行。这个规模是韩国半导体产业的两倍，是日本的五倍，是欧洲的六倍，是中国的15倍。
由于美国国内市场占全球半导体需求的比例不到25%，因此，开放进入国际市场是美国半导体产业扩大规模的关键要求。约80%的美国工业收入来自出口市场，这个出口市场中包括了约占全球需求23%的中国。根据美国国际贸易会的数据，半导体是美国2018年第出口产品，仅次于飞机、成品油和。
图：美国在全球半导体产业链的关键层面处于地位
得以进入全球市场，使美国半导体行业能够利用高度化的资源来制造日益复杂的产品。例如，在一家价值150亿美元的晶圆制造厂中，使用高精度设备制造一个的7纳米芯片，需要大约1500步。虽然美国公司在产业链的设计和设备层可以广泛依赖美国国内的半导体生态系统，但在材料、设备及芯片的制造、组装和测试方面也依赖外国合作伙伴。没有任何一个公司或国家有技术能力控制整个供应链。

对于中国和全球竞争对手来说，美国的损失将是他们的收益。我们预计，中国供应商将占到美国半导体产业损失的一半左右的收入，这使中国能够将其全球市场份额提高到7%左右，并将其半导体设计自给率从14%提高到25%。这一比例仍远低于《中国制造2025计划》设定的70%的目标，但与分析师根据中国半导体行业近期发展预测的区间低端一致。美国半导体公司损失的另一半收入将流向欧洲或的替代供应商。
除了对收入的影响外，我们估计半导体研发支出每年将减少50亿至100亿美元，资本支出每年将减少80亿美元。这将导致超过40000个美国工作岗位的流失，其中15000个将在半导体行业。
如果美国企业要保持现有的研发与收入比例不变，保持营收利润率不变，那么收入损失将迫使它们每年减少研发投资50亿美元，即13%。但考虑到美国半导体行业总收入可能会因对中国业务的影响而停滞或下降，美国半导体公司可能不得不削减高达100亿美元（25%）的研发支出，以实现与该行业预计资本成本相等的股东总回报。
这将扭转美国半导体行业创新良性循环的方向，研发投资的减少将降低美国保持在技术和产品方面于全球竞争对手的能力，导致美国在中国以外市场份额进一步缩水。
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