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半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上具有影响力的一种。
半导体应用
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。
光伏应用
半导体材料光生伏应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为热门 ，是目前世界上增长快、发展好的清洁能源市场。太阳能电池的主要制作材料是半导体材料，判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率 ，光电转化率越高 ，说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同 ，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。
照明应用
LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二管 ，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，工作时发热量低、节能，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品 ，一经问世 ，就迅速普及，成为新一代的照明光源，目前已经广泛的运用在我们的生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域 ，都有应用。
大功率电源转换
交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要 ，是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高 ，禁带宽度宽，热导性高，因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合，电源装换装置就是其中之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广泛使用到深井钻探，发电装置中国的逆变器，电气混动汽车的能量转化器，轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要，SiC将会取代Si，成为应用广泛的半导体材料。

如果这种模式持续下去，中国半导体企业可能也会成为国际市场上的积竞争者，进一占全球市场份额。事实上，这正是中国在2014年制定《中国制造2025》时所设定的雄心壮志:中国的终目标是到2030年成为半导体行业所有领域的全球。
从长期来看，中国半导体行业在全球的份额可能达到35%至55%。随着中国半导体企业加速海外扩张，行业利润率可能会大幅压缩。其结果是美国半导体公司将无法再维持目前的高研发强度。当前的创新良性循环可能会逆转变成恶性循环，美国企业陷入竞争力下降、市场份额和利润下降的恶性循环。
电信网络设备行业的经验印证了这些变化。由于重大的担忧，该行业目前处于中美摩擦的中心。2000年，三家北美公司——朗讯、北电和摩托罗拉——成为全球企业，总收入约为1000亿美元。在互联网泡沫破裂后的科技低迷时期，需求枯竭，网络设备公司的收入大幅下降。到2005年，这三家公司的总收入下降了45%。结果，他们重组业务削减成本，包括研发成本。尽管他们保持着与前相同的12%的收入投入，但他们的年度研发支出总额从120亿美元下降到67亿美元，在短短五年内减少了45%。
这削弱了它们在不断发展的无线设备市场上保持技术于欧洲竞争对手和支持新产品开发的能力，正如全球运营商正在推出基于新技术标准的无线网络一样。与此同时，上世纪90年代中期进入市场的中国制造商开始以更低的价格推出“足够好”的网络设备。中国的竞争者在国内和新兴市场迅速扩张，到2008年已经占领了全球约20%的市场。在随后的十年里，中国电信网络设备公司的份额几乎翻了一番，达到38%。
同时，三个前北方美国巨头终被欧洲竞争对手收购，收购价格仅为其先前估值的一小部分。如今，美国还没有无线接入网络基础设施的供应商，这对于5G网络的推出和管理至关重要，5G网络是下一波应用的基础，这些应用将改变全球经济，因为它们带来了从大规模物联网应用到自主车辆的方方面面。
“全球准入”才能实现半导体行业的双赢

BCG预测，如果以上两种假设中的情况发生，未来三到五年，对美国将产生如下影响:
• 如果美国维持现行实体清单中规定的限制，将损失8个百分点的全球份额和16%的收入。
• 如果美国完全禁止半导体公司向中国客户销售，实际上会导致技术与中国脱钩，那么将损失18个百分点的全球份额和37%的收入。
• 这些收入下降将不可避免地导致研发和资本支出的大幅削减，以及美国半导体行业15000至40000个高技能直接工作岗位的流失。
图：中美摩擦将颠覆美国在半导体领域的地位
4、若中美产业技术完全脱钩，韩国和中国将继续崛起，甚至取得地位。
如果中美贸易摩擦升级，产业技术完全脱钩，韩国很可能在几年内取代美国成为世界半导体的领头羊；从长远来看，中国可能获得地位。
美国半导体产业的关键——良性循环
美国半导体公司主要包括在自己工厂设计制造产品的集成设备制造商（IDM）和依靠第三方晶圆制造代工厂的芯片设计公司（Fabless），Gartner数据显示，这两类公司在2018年提供了约48%的全球半导体市场。事实上，在32个半导体产品类别中，美国不仅在23个类别中处于地位，还在从个人电脑、IT基础设施到消费电子产品所有终端应用市场中处于地位。

这种影响要严重得多，而且发生的速度将远远快于仅中国制造2025计划的预期效果。分析人士目前预测，包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司的收入可能以每年10%至15%的速度增长，到2025年，其国内需求覆盖率将从2018年的14%提高到25%至40%。这种增长将转化为中国半导体行业在全球市场份额中的增长4至7个百分点，这与我们在情景1和情景2模型中的预测一致。
在没有限制美国技术来源的情况下，根据“中国制造2025”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前市场份额成正比，我们的市场模型预测，仅由于“中国制造2025”，美国半导体公司的全球份额将仅损失2至5个百分点。这一市场份额损失大约是我们所评估的中美摩擦两种情况下市场份额损失的四分之一。
有两个主要原因可以解释中美摩擦带来的更为的影响。先，对于国应商可供选择的半导体组件，我们预计中国设备制造商将瞄准美国供应商的替代品，并在需要时选择将非美国供应商作为第二来源。此外，面对美国的出口限制（甚至是美国可能在我们的情景1中对实体名单之外的公司施加此类限制的风险），中国设备制造商还将尝试用其他或欧洲供应商取代美国半导体供应商，即使这种替代无助于实现中国制造2025年的目标。
除了财务影响外，我们的分析还揭示了一个风险，即将美国半导体公司拒之门外后，中国市场可能引发产业结构的剧烈变化，对美国经济竞争力和产生深刻、不可逆转的影响。如果美国半导体公司的全球份额下滑至约30%，美国将把其长期的全球半导体地位拱手让给韩国或中国。
更根本的是，美国可能面临不得不在很大程度上依赖外国供应商来满足其国内半导体需求的风险。预计每年研发投资将减少30%至60%，美国工业可能无法提供满足美国国防和系统未来需求所需的技术进步。
美国半导体行业的下行风险可能不止于此。一旦美国工业失去其全球地位，它将不可能重新获得。如果我们的中长期情景2得以实现，中国成为全球者，美国半导体行业将可能面临额外的份额侵蚀，超出我们预测的18个百分点。在没有贸易壁垒的情况下，中国的竞争对手不会将自己局限于主导国内市场。
在其他几个技术领域，中国企业利用在国内市场建立的规模优势，以抢占海外市场的市场份额，使行业利润率降低了50%至90%。（见附件12。）
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