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波峰焊
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。
“鸥翼”型引脚器件

岛津X-RAY SMX-1000的特点：
1、清晰的图像：将新型的FPD（数字式平板检出器）和本公司的图像处理技术相结合，得到没有变形的清晰的图像。
2、能够倾斜60°进行：从垂直方向不容易发现的缺陷，通过倾斜可检查出来。倾斜作为标配设计在通用机型中。 FPD倾斜的角度为60°，在维持方法倍率不变的情况下，能够实现更大范围的斜向检查。
3、大样品出和大载物台增加了机器易操作性：设备开口采用了2段拉门形式，使尺寸达到535（W）X400（H），是旧机型样品出的2倍。载物台尺寸可放置400X350的实装板，SMX-1000L的搭载尺寸更能达到570X670mm。
4、优异的操作性。
5、步进功能、教学（Teaching）功能、图像一览功能等各种功能多方支持操作者。
6、尺寸测量、BGA气泡率测量、面积比率测量、金线曲率测量等计测功能优越。

回流焊前
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
回流焊后
在SMT工艺过程的步骤进行检查，这是AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
优化设计编辑

基本优化
每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇），它的优点包括：
减少编程时间
限度地减少误报 改善失效检查。
制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项测试方案，目的是为了从根本上研究和这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布 局被推荐为针对这些测试的基准。先，为了探究每一种 布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准； 之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺 中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。
布局建议
针对AOI检查的PCB整体布局
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个的角度来进行。
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