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简单介绍：
Samsung三星贴片机SM481 是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度*快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了*优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界*快速度39,000CPH。
详情介绍：
Samsung三星贴片机SM481
SM481 是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度*快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了*优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星贴片机SM481另可对应*小0402元器件到*大□42mm IC，并且通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。其可与SM气动供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此将为老客户使用更多的便利性，
同时节省配送料器的配置（*新电动供料器可否得*高精度与快速的反应速度，提升品质及产能）
定位：飞行相机+固定相机（选配）
贴装轴杆数：10轴杆x1悬臂
贴装速度：39,000 CPH(*优条件)
对应元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（选项）
610(L) x 510(W)（选项）740(L) x 460(W)（选项）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器数量(8mm基准)：120ea/112ea
能耗：
电源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗气量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：约1655kg
高速.高精度电动供料器
吸料位置自动整列功能
SM气动供料器可共用
New真空系统及吸料/贴装模式进行*优化
SMART Feeder
全球自动接料，自动送料

FrameScan电容藕合测试
FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。如图所示：
1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。
2 测试仪内的模拟测试板（ATB）依次向每个被测管脚发出交流信号。
3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。
4 ATB测量电容性探头拾取的交流信号。如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。
GenRad类式的技术称Open Xpress。原理类似。
此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。
边界扫描技术
Boundary-Scan边界扫描技术
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。

关于岛津X-RAY SMX-1000
岛津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破坏性微焦检查装置。可实现不拆卸产品外壳或外包装就可对产品进行X光检查，该设备主要应用于电子制造行业，在SMT生产过程中主要通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态（断路、短路）进行高放大倍数检查，以判断其焊接效果，是SMT工厂不可缺少的核心工艺检测设备。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（数字式平板检出器）和密闭式微焦点X射线管球，可以得到没有变形和重影的清晰的图像。另外，设备操作软件在检查样品种类后就可自动设定检查条件，通过简单操作就可地完成作业。设备上的CCD相机可拍摄样品实物图片，从而实现导航功能、步进功能、教学功能、图像数据功能以及各种测量功能。如果在设备上增加VCT组件（选购件），还能够轻而易举地获得CT图像。

锡膏印刷之后
如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
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