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苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件，回收，租赁，销售，维修，保养，培训于一体的科技公司。
Dage XD7500VR X光检查机
产品特点：
Dage X光检查机用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。
Nordson DAGE 获奖的X射线检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计，并且采用了符合人体工程学的设计，可提供高分辨率纳米级焦距X射线系统，不仅可用于实验室故障分析，也可用于生产环境
Dage NT密封传送型X射线管是Dage NT X射线检测系统的核心部件. 其取代了早期系统中使用的闭合式管和开放式管，性能得到了很大的提升。
只有采用密封传送管才能切实提高X射线图像的分辨率，同时还能提供大功率，而不影响分辨率和放大倍率。
型号：XD7500VR
产品参数：
规格:XD7500VR
尺寸(长x宽x高):1450 x 1700 x 1970
重量:1900 KG
小聚集光点:0.95micron
Ｘ光发射管:开放管
X 射线管电压范围:30-160 KV
检测面积:458 x 407
DAGE XD-7500VR
板尺寸: 508 x 444
样本重量:5 KG
电源:单相 200-230V/16A
斜角视图:0-70°(360°检测)
系统（几何）放大倍率:1200x
安全标准:1u Sv/Hr(符合标准）
产品规格：
小分辨率：950纳米(0.95 微米)；
影像左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度；
图像采集:1.3M万数字CCD；
检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 )；
样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444)；
系统放大倍数: 至5650X；
显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)；
安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

在EMS领域，当然还有/航空航天和领域，原材料的支出费用大约占到收入的60%~70%”，Turpin说，“在我们的行业里，大的支出就是原材料。从自动化的角度出发，你想要把原材料的购买、规划和处理过程变成自动化流程。”
虽然直接劳动力一直都很重要，但有一台机器人可以确保生产规程中不会出现报废产品则更为重要。“你的设备上加工的都是单价为$25,000~$40,000的PCBA，而且利润和边际贡献都相对较低。你真的无法承受出现报废品。你的重点应该尽量少放在劳动力上，而应该多放在质量和可靠性上，并且把报废率降为零。同时也要把返工率降为零，因为你无法让这些元件在你这里停留太久。你应该更加注重速度，而不是考虑劳动力效率。不得不说，人们总是关注效率，可现在和过去不同了，因为劳动力在总支出中所占到的比例每年减少。至少在我的领域中是这样的。”
从PCB角度来看，尤其是在挠性板领域，会把自动化当作去除传统的处理不当问题和增加产量及提高生产效率的方式。“正如Matt所说，处理不当有时候会导致产品报废。虽然自动化有自动化的问题，但它的可控性和可预测性更强一些”，她解释道，“终，处理方式在整个生产操作过程中至关重要。消除由处理问题导致的报废情况有助于增加产量，从而提升效率，增强公司的整体竞争力”。
 “我要给Kathy补充一点，我们引入自动化的目的一直是为了减少变异程度、提升质量和可靠性、减少报废率，并非是为了减少劳动量，”Turpin说道，“这就是我想说的：自动化是用来减少变异程度、提升可靠性，而不是用来减少劳动量”。

“大多数公司在评估新材料和新设备时都有这样一个程序。显然，他们应该了解这个设备的终目标是什么”，Nargi-Toth说。“如果是克服瓶颈，那么制定决策的管理层应该从操作和工程部门角度考虑。这个决策应该基于要怎样提升某个工艺流程的生产力。如果是技术开发，要根据已经确定的现有需求对工艺流程进行优化，之后的工程开发和产品开发包括了评估标准的开发。如果是根据发展蓝图为下一代产品所需求的技术购买新设备，正如Matt谈到的，公司要做一些研究工作去更好地了解市面上有什么设备，有哪些设备尚在研发当中并且可能在未来12~24个月内面世”。
首先，制造商一定要明确自己需要哪种设备，以及设备是用来完成什么目标。一旦明确了这两点，就要开始制定项目计划，评估市面上的现有设备。
 “即使是制造中使用的简单的设备，都要花费$250000。如果你想买一台全新的自动电镀装置，其价格高达500万美元。这可不是一笔小数目，你不能只运行了几个样品就去购买”，Nargi-Toth说道，“一开始就要制定项目计划，并且要充分清楚要通过新设备完成什么目标。一旦制定好计划，你就可以决定如何去评估现有技术，从而保证你做出了正确的选择，能根据自己的具体需求购买合适的设备”。

X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。
　　利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等 [1]  。
型号：XD7500NT
参考标准：《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
测试项目：
1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；
4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
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