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锡膏印刷之后
如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
A.焊盘上焊锡不足。
B.焊盘上焊锡过多。
C.焊锡对焊盘的重合不良。
D.焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

结论
作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。
AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。
始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。

相关比较
人工检查 AOI检查
pcb<18*20 几千个pad以下
人 重要 检查
时间 正常 正常
持续性 因人而异 （差） 好
可靠性 因人而异 （差） 较好
准确性 因人而异 误点率高
时间 长 短
与或非（AND OR INVERT）
一种常用逻辑运算
实施目标
实施AOI有以下两类主要的目标：
终品质
对产品走下生产线时的终状态进行。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
过程跟踪
使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
放置位置
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

SMT周边设备回收
1，生产SMT类工具:SMT放大镜、视频显微镜等工具
2，销售HELLER无铅回流焊炉：HELLER 1700回流焊、1800回流焊、1809回流焊、1912回流焊等；
3，销售DEK锡膏印刷机：DEK265，DEK ela,DEK horison等锡膏印刷机；
MPM锡膏印刷机：MPM AP27，MPM UP2000，MPM UP3000等锡膏印刷机；
4，代理全新进口贴片机:Hitachi贴片机；
5，生产SMT回流焊、SMT接驳台、上下板机、SMT分板机、BGA返修台、炉温测试仪等；
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