苏州讯芯微电子设备有限公司是一家从事DAGE、YXLON、岛津、SEC、GE凤凰、善思、日联、爱兰特等X-RAY检测机X-RAY射线机无损检测及配件，回收，租赁，销售，维修，保养，培训于一体的科技公司。
通常，这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力，焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用，导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点。尽管没有 形成一个上半月型的焊点，但也可以被认为焊接得很好。 “鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因，并不是经常能够被检查出来，这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假 如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过这样的检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。
斜角检测：PLCCs型器件
PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。
对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。

QFN 焊盘设计
QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印 刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的，而且器件的引脚是交错排列在 封装体底部的(图8)。
因此，QFN的 焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而
缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里 很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。(图9)
BGA 设计
在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图
10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。

AI插件机分类
1，松下插件机
松下卧式插件机（轴向插件机）：AV131插件机、AVK3插件机、AVK2B插件机、AVK2插件机、AVK插件机、AVF插件机等；
松下立式插件机（径向插件机）：RL131插件机、RG131插件机、rhs2b插件机、rhs2插件机、rhs插件机、RH3插件机、RH6插件机等；
松下跳线机：jvk3、jvk2、jvk1；
2，环球插件机
环球插件机立式插件机6380 6360系列   环球卧式插件机6295 6296系列等；

边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。
用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。
设计技术
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。
ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。
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