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简单介绍：
Samsung三星贴片机SM481 是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度*快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了*优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界*快速度39,000CPH。
详情介绍：
Samsung三星贴片机SM481
SM481 是在高速贴片机SM471的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度*快的设备，它配有1个悬臂10个轴杆，新型飞行相机及适用了*优化的吸料/贴装动作，从而实现了同级产品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星贴片机SM481另可对应*小0402元器件到*大□42mm IC，并且通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。其可与SM气动供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此将为老客户使用更多的便利性，
同时节省配送料器的配置（*新电动供料器可否得*高精度与快速的反应速度，提升品质及产能）
定位：飞行相机+固定相机（选配）
贴装轴杆数：10轴杆x1悬臂
贴装速度：39,000 CPH(*优条件)
对应元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（选项）
610(L) x 510(W)（选项）740(L) x 460(W)（选项）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器数量(8mm基准)：120ea/112ea
能耗：
电源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗气量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：约1655kg
高速.高精度电动供料器
吸料位置自动整列功能
SM气动供料器可共用
New真空系统及吸料/贴装模式进行*优化
SMART Feeder
全球自动接料，自动送料

波峰焊
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。
“鸥翼”型引脚器件

元器件
对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽
略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。
元器件尺寸
IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
PCB的颜色和阻焊
通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。

DeltaScan模拟结测试技术
DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二管，对被测器件的立引脚对进行简单的直流电流测试。当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。
1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二管。测量流过管脚A的电流Ia。
2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二管。由于从管脚A和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。
3 再次测量流过管脚A的电流Ia。如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。
DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出的故障诊断。信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。
GenRad类式的测试称Junction Xpress。其同样利用IC内的二管特性，只是测试是通过测量二管的频谱特性（二次谐波）来实现的。
DeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为推技术。
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