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布局建议
PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局，所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到，在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是：焊锡受热后就可以聚集在焊盘内，这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。
2D x-ray
当应用2D x-ray技术时，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时，还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs，会 推荐使
用一种泪滴型的不对称焊盘设计，这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态；此外， 一些的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。

岛津X-RAY SMX-1000的特点：
1、清晰的图像：将新型的FPD（数字式平板检出器）和本公司的图像处理技术相结合，得到没有变形的清晰的图像。
2、能够倾斜60°进行：从垂直方向不容易发现的缺陷，通过倾斜可检查出来。倾斜作为标配设计在通用机型中。 FPD倾斜的角度为60°，在维持方法倍率不变的情况下，能够实现更大范围的斜向检查。
3、大样品出和大载物台增加了机器易操作性：设备开口采用了2段拉门形式，使尺寸达到535（W）X400（H），是旧机型样品出的2倍。载物台尺寸可放置400X350的实装板，SMX-1000L的搭载尺寸更能达到570X670mm。
4、优异的操作性。
5、步进功能、教学（Teaching）功能、图像一览功能等各种功能多方支持操作者。
6、尺寸测量、BGA气泡率测量、面积比率测量、金线曲率测量等计测功能优越。

相关比较
人工检查 AOI检查
pcb<18*20 几千个pad以下
人 重要 检查
时间 正常 正常
持续性 因人而异 （差） 好
可靠性 因人而异 （差） 较好
准确性 因人而异 误点率高
时间 长 短
与或非（AND OR INVERT）
一种常用逻辑运算
实施目标
实施AOI有以下两类主要的目标：
终品质
对产品走下生产线时的终状态进行。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。
过程跟踪
使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
放置位置
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：

结论
作为惯例，在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。
AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。
始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。
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