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关于岛津X-RAY SMX-1000
岛津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破坏性微焦检查装置。可实现不拆卸产品外壳或外包装就可对产品进行X光检查，该设备主要应用于电子制造行业，在SMT生产过程中主要通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态（断路、短路）进行高放大倍数检查，以判断其焊接效果，是SMT工厂不可缺少的核心工艺检测设备。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（数字式平板检出器）和密闭式微焦点X射线管球，可以得到没有变形和重影的清晰的图像。另外，设备操作软件在检查样品种类后就可自动设定检查条件，通过简单操作就可地完成作业。设备上的CCD相机可拍摄样品实物图片，从而实现导航功能、步进功能、教学功能、图像数据功能以及各种测量功能。如果在设备上增加VCT组件（选购件），还能够轻而易举地获得CT图像。

中文名 自动光学检测 外文名 Automated Optical Inspection 基    础 光学原理 类    别 新型光学测试技术 主要特点 高速检测系统
错误类型
刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足
贴片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、脚弯、错件
回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接 锡球 漏料-性-移位脚弯错件
PCB行业裸板检测
主要特点
1）高速检测系统
与PCB板帖装密度无关
2）快速便捷的编程系统
图形界面下进行
运用帖装数据自动进行数据检测
运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3）运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对

元器件
对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽
略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。
元器件尺寸
IPC-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准，器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
PCB的颜色和阻焊
通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。

布局建议
PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局，所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到，在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是：焊锡受热后就可以聚集在焊盘内，这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。
2D x-ray
当应用2D x-ray技术时，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去检测这些器件时，还必须再定 义出一块没有器件的地方为“禁区”。对于有些BGAs，会 推荐使
用一种泪滴型的不对称焊盘设计，这使得焊锡的成 型性质被系统错误的判断为一种几何的连接形态；此外， 一些的QFN向内或向外的弯月型焊盘设计也同样有这种情况。
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