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中文名 自动光学检测 外文名 Automated Optical Inspection 基    础 光学原理 类    别 新型光学测试技术 主要特点 高速检测系统
错误类型
刷锡后贴片前：桥接-移位-无锡-锡不足
贴片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、脚弯、错件
回流焊或波峰焊后：少锡/多锡、无锡短接 锡球 漏料-性-移位脚弯错件
PCB行业裸板检测
主要特点
1）高速检测系统
与PCB板帖装密度无关
2）快速便捷的编程系统
图形界面下进行
运用帖装数据自动进行数据检测
运用元件数据库进行检测数据的快速编辑
3）运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对

测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
意义
在线测试通常是生产中道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
模拟器件测试
利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。
1.2 隔离（Guarding）

In—Circuit—Tester即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）生产的测试设备，ICT使用范围广，测量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能大地提高生产效率，降低生产成本。 2． ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二管测试、三管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力) 3. ICT设备的制造厂家各异，全球主要ICT自动测试设备生产厂商主要有Agilent Technologies安捷伦(美国)，Teradyne泰瑞达(美国)、Check Sum（美国）、AEROFLEX（美国）、WINCHY莹琦、Hioki（日本）、IFR(AEROFLEX并购)、Takaya（日本）、Tescon（日本）, Okano（日本）、系统（台湾）、JET(捷智）、TRI（德律）、SRC星河、安硕（ANSO）、Concord、Rohde & Schwarz、Scorpion 、Shindenski、SPEA、Tecnost-MTI、Testronics、WK Test 、Schuhll、Viper、PTI等等。不同ICT的测试原理相同或相似。上世纪80年代前后，日本将美国同类产品加以简化和小型化，并改成使用气动压床式，代表的有日本TESCON，OKANO，使得ICT简单易用并低成本，使之成为电子厂不可或缺的必备检测设备，并迅速推广普及。80年代台湾由全球令西方头疼的电子电脑假货来源地逐渐成为电子代工制造重要基地，于上世纪80年代后期，90年代初期，台湾开始完全仿制TESCON测试仪，并推出众多的压床式ICT，其价格更加低廉，迫使曾全球市占率的日本TESCON淡出市场，并因台湾电子代工业大发展而大幅提高市占率。从上世纪70年始，国内即有开发类似的静态测试仪，1993年，中国本土更日本韩国台湾及香港开发出全台windows版的ICT。时至今日，美国泰瑞达和安捷伦仍是，成为事实上的此类技术的标准!
定义　在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 是一种元器件级的测试方法用来测试装配后的电路板上的每个元器件
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
范围及特点
检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二管、三管、光耦、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

基本优化
每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇），它的优点包括：
减少编程时间
限度地减少误报 改善失效检查。
制定设计方针，可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项测试方案，目的是为了从根本上研究和这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布 局被推荐为针对这些测试的基准。先，为了探究每一种 布局的检查效果，建议在大量PCB布局上采用这种基准； 之后，再有意地利用PCB错误布局，使得它产生一些工艺 中的缺陷，如立碑和引脚悬空等。
布局建议
针对AOI检查的PCB整体布局
器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个的角度来进行。
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