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QFN 焊盘设计
QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印 刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的，而且器件的引脚是交错排列在 封装体底部的(图8)。
因此，QFN的 焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而
缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里 很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。(图9)
BGA 设计
在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图
10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。

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关于岛津X-RAY SMX-1000
岛津SMX-1000/1000L型X-RAY是一款非破坏性微焦检查装置。可实现不拆卸产品外壳或外包装就可对产品进行X光检查，该设备主要应用于电子制造行业，在SMT生产过程中主要通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态（断路、短路）进行高放大倍数检查，以判断其焊接效果，是SMT工厂不可缺少的核心工艺检测设备。
SMX-1000/SMX-1000L采用FPD（数字式平板检出器）和密闭式微焦点X射线管球，可以得到没有变形和重影的清晰的图像。另外，设备操作软件在检查样品种类后就可自动设定检查条件，通过简单操作就可地完成作业。设备上的CCD相机可拍摄样品实物图片，从而实现导航功能、步进功能、教学功能、图像数据功能以及各种测量功能。如果在设备上增加VCT组件（选购件），还能够轻而易举地获得CT图像。

印刷图案
所有印有图案的PCB也是能够被检查的，例如，当元 器件的边框或元器
件本体上的字母单出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程 序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑 或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背 景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。
基准点
设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。
虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。
确认坏板
设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于PCB的边上。
避免焊点反射
焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。
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