苏州讯芯微电子设备有限公司，公司成立多年来一直为电子制造工厂提供自动化的生产设备和检测设备。 　 目前我们公司这样回收英国DAGE X光检测设备,日本Sony贴片机，韩国Pemtron SPI(全自动3D锡膏检测仪), 中国ALEADER AOI光学检测设备,中国KED钢网清洗机,,英国KVC炉温测试仪,新加坡CONTEK SMT周边设备和耗材。 　公司着力培养高素质的职业化管理团队和化员工队伍，在国内建立了销售和服务中心，营销和服务网络覆盖了全国市场，能够对客户的需求，期望和满意持续的保持敏感，并在内为客户提供高绩效，化和敏捷服务。 X-RAY维修、配件、出租 维修Dage、Fienfocus、Phoenix X-RAY并供应配件及耗材。 1.高压产生器维修及高压电缆销售。 2.真空泵及真空感应器维修，销售。 3.X-RAY灯丝销售。 4.X光管及照相系统维修。 5.X-RAY培训及保养维护。 6.回收二手x-ray .
BCG报告核心要点：
1、美国半导体产业能够保持，主要有赖于产业的良性循环。
美国半导体行业之所以在全球处于地位，主要有赖于大量研发投资所带来的技术进步和产品创新。技术使美国企业建立了创新的良性循环，从大规模的研发工作中产生了的技术和产品，进而带来更高的市场份额，通常也会带来更高的利润率，这将继续为良性循环提供动力。
2、美国限制对华贸易，以后不论维持现状还是彻底技术脱钩，其影响都不容小觑。
在这份报告中，BCG评估了在两种情况下，正在持续的中美摩擦对半导体行业的影响。种假设是“美国维持现有的对华出口限制和技术管制”，第二种假设是“彻底终止双边技术贸易、技术领域对华脱钩”。
无论是维持现有对华出口限制还是技术领域彻底对华“脱钩”，都将在未来几年导致美国半导体企业的全球市场份额和营收大幅下降。
3、若贸易摩擦升级，美国的全球半导体地位将岌岌可危。

这种影响要严重得多，而且发生的速度将远远快于仅中国制造2025计划的预期效果。分析人士目前预测，包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司的收入可能以每年10%至15%的速度增长，到2025年，其国内需求覆盖率将从2018年的14%提高到25%至40%。这种增长将转化为中国半导体行业在全球市场份额中的增长4至7个百分点，这与我们在情景1和情景2模型中的预测一致。
在没有限制美国技术来源的情况下，根据“中国制造2025”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前市场份额成正比，我们的市场模型预测，仅由于“中国制造2025”，美国半导体公司的全球份额将仅损失2至5个百分点。这一市场份额损失大约是我们所评估的中美摩擦两种情况下市场份额损失的四分之一。
有两个主要原因可以解释中美摩擦带来的更为的影响。先，对于国应商可供选择的半导体组件，我们预计中国设备制造商将瞄准美国供应商的替代品，并在需要时选择将非美国供应商作为第二来源。此外，面对美国的出口限制（甚至是美国可能在我们的情景1中对实体名单之外的公司施加此类限制的风险），中国设备制造商还将尝试用其他或欧洲供应商取代美国半导体供应商，即使这种替代无助于实现中国制造2025年的目标。
除了财务影响外，我们的分析还揭示了一个风险，即将美国半导体公司拒之门外后，中国市场可能引发产业结构的剧烈变化，对美国经济竞争力和产生深刻、不可逆转的影响。如果美国半导体公司的全球份额下滑至约30%，美国将把其长期的全球半导体地位拱手让给韩国或中国。
更根本的是，美国可能面临不得不在很大程度上依赖外国供应商来满足其国内半导体需求的风险。预计每年研发投资将减少30%至60%，美国工业可能无法提供满足美国国防和系统未来需求所需的技术进步。
美国半导体行业的下行风险可能不止于此。一旦美国工业失去其全球地位，它将不可能重新获得。如果我们的中长期情景2得以实现，中国成为全球者，美国半导体行业将可能面临额外的份额侵蚀，超出我们预测的18个百分点。在没有贸易壁垒的情况下，中国的竞争对手不会将自己局限于主导国内市场。
在其他几个技术领域，中国企业利用在国内市场建立的规模优势，以抢占海外市场的市场份额，使行业利润率降低了50%至90%。（见附件12。）

中国的“中国制造2025”计划设定了半导体自给自足的宏伟目标。目标是到2025年使国应商满足全国70%的半导体需求。为了支持这一目标，中国正在利用各种政策手段，包括国家支持的投资基金，为国产半导体开发和制造业提供资金。到目前为止，和地方已经为该计划承诺了1200亿美元。中国也在积寻求海外人才和并购机会。
尽管现在中国还远未实现自给自足的目标，但它似乎在半导体设计的几个关键领域取得了重大进展：
2004年成立的华为全资半导体子公司海思（HiSilicon）设计的芯片，正在为华为大部分智能手机和越来越多的5G基站供货。2018年2月，海思推出了5G芯片组——巴龙5G01，并宣称这是全球符合5G标准的商用芯片组。近，在2019年10月，华为宣布已经开始生产没有美国组件的5G基站。
自2018年年中以来，至少有9家中国大型消费电子公司追随华为的脚步，宣布计划在内部开发芯片，为其数据中心、智能手机或物联网设备供货。
数家中国公司正在生产基于替代体系结构的服务器，这是中国开发替代本土数据中心生态系统作出的尝试和努力。

SMT设备的国产化路径
经过十多年的探索，贴片机基础技术在国内已经成熟，随着SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等的广泛应用，实施贴片机国产化战略时机已经成熟。
一是引进与培育相结合，通过产业投资基金等方式，鼓励国内企业并购国外二流贴片机企业。
采用三星贴片机产业发展模式，通过产业投资基金等多方式并购国外二流贴片机企业，在此基础上实施自主创新战略，集中力量研发贴片机视觉技术、运动控制、软件等关键技术。定位中低速、高精度、高灵活性贴片机市场，在当前经济环境不景气的背景下，通过并购、入股等方式收购具备技术优势但市场销售不佳的厂商（比如荷兰安比昂等），综合集成现有技术基础，降低研发成本，大大缩短产业化进程。
二是集中国家优势力量，联合成立专项研发团队，并加强技术研发与市场对接。
贴片机生产涉及多学科领域，单个企业很难完成，必须考虑上下游各环节协作、联合发展。建议以机电自动化程度高的大型国企为主体，组织国内分散研发力量，联合成立研发机构，同时配套专项基金并积引导社会资金进入，多渠道保证持续研发能力。同时，技术研发与市场对接同步进行、相互促进，加快产业化进程。
三是优化市场环境，加快制定中国SMT产业标准体系。
一方面，应积参与IPC新SMT相关标准的制定，对已有的中国SMT产业标准，应从国家层面加强力度。另一方面，应顺应中国SMT市场产品、技术发展趋势，积引导制定国内电子制造组装工艺质量技术标准，沟通分享国内SMT企业成功规范，推动其发展成为新的行业标准。
四是成立SMT研发基地，加强人才培养和国际合作力度。
国家应结合产业发展战略和区域发展优势，围绕SMT相关技术和工艺基础较好的研究院所、高校、企业，设立以SMT为核心的电子制造技能实训基地，培养大批技能型SMT人才。同时，加强国际交流合作，积参与国际学术交流会、课题研讨会。
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