苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
由于铸件生产工序多，连贯性强，而且每道工序复杂变量多，稍有任何一个环节出问题，都终造成铸件缺陷，严重影响铸件质量，为了保证铸件质量符合验收标准，广大企业需严格重视铸件质量的检测，而铸件一些内部缺陷无法通过普通方法检测出来，这时候可以运用X-Ray无损检测设备检测铸件的好坏。
根据铸件质量检验结果，通常将铸件分为三类：合格品、返修品、废品。合格品指外观质量和内在质量都符合有关标准或交货验收技术条件的铸件;返修品指外观质量和内在质量不完全符合标准和验收条件，但允许返修，返修后能达到标准和铸件交货验收技术条件要求的铸件;废品指外观质量和内在质量都不合格，不允许返修或返修后仍达不到标准和铸造交货验收技术条件要求的铸件。废品又分为内废和外废两种。内废指在铸造厂内或铸造车间内发现的废品铸件;外废指铸件在交付后发现的废品，其所造成的经济损失远比内废大。为减少外废，成批生产的铸件在出厂前进行检测，尽可能在厂内发现潜在的铸件缺陷，以便及早采取必要的补救措施。为确保铸件质量。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铸件产品检测。检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接，可以实现铸件产品在线的检测。
严格重视铸件质量的检测，不仅是企业高质量生产服务的体现，更是对于产业生产安全的有利保障。加强铸件质量的检测，从而确保铸件生产质量，这是确保我国铸件行业持续发展的关键。
自主研发制造的X射线无损探伤检测设备，检测速度快，检查全面，是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善，为各行业提供更安全而的检测设备。

：韩国日东 X-eye
型号：5000BTS
X射线管：    免维护，密封X射线管
软件：    100KV，焦点尺寸5微米
CAD输入    CAD X-Y资料，贴片资料导入
CAD转换兼容软件：    Excel,Circuitcam,Unicam
操作系统：    Windows  XP
离线软件：    离线软件：OLS（离线编程，缺陷复查），
软件（可选）：    实时SPC输出报告，一次通过率，缺陷分类，远程控制
检测能力：
检测速度：    0.5平方英寸/秒
基板尺寸：    450mx508(18x20in)
器件高度：    基板上下方50
小器件尺寸：    1005
可检测缺陷：    器件：位置，缺件，变形，碑立…
器件管脚：弯曲，虚焊，桥接，翘起…
设备：    焊锡：开路，缺锡，短路，锡球…
BGA：短路，空洞，位置，虚焊，锡球…
设备电源：    220VAC，50Hz，1
气压输入：    80 PSI
设备尺寸：    1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
设备重量：    5,000磅（2273 kg）
安全信息：    YESTech的X射线检测设备的制造生产是完全按照美国联邦标准一关于同类X射线设备的管理条例1020.40的第J章，第21款所规定的。
在机箱和观察窗门之间使用了铅条密封，观察窗采用含铅玻璃。设备的互锁机构可保证当机休任何部位被打开或移去时没有X射线泄漏。
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钢瓶一般是储存高压氧气、煤气、石油液化气等的钢制瓶。钢瓶焊缝中的气孔、夹杂、裂纹、未融合、未焊透等缺陷不仅影响钢瓶的质量，还会造成极大的安全隐患，会对其终用户造成巨大的损失。常规的检测方法是无法检测钢瓶的焊缝缺陷的，那如何对钢瓶进行检测呢？
X-Ray无损检测设备可以非常方便的对钢瓶进行检测，检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。在线式钢瓶X射线检测设备可以跟厂家的生产线对接，采用全自动上下料机械手，减少人力成本，实现生产、检测、判定一体化作业，大大提高了生产效率。其高分辨率，高清晰度图像质量，配备缺陷自动识别，自动判断功能，整套系统可实现无人化操作，可以实现钢瓶在线的检测。钢瓶在生活中很常用，厂家需要对其质量进行严格把关，此时X-Ray无损检测设备的重要性就体现出来，为厂家提供强有力的保障。
日联科技自主研发制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全面，是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善，为各行业提供更安全而的无损检测设备。

SPI检测SPI(solder paste inspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种，全自动又分为泛用机，低，中，高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。
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